在投入高阶铜箔基板的生产之际，产品价格仍逐年往下滑，所以生产成本的控制是铜箔基板需要努力的地方。然而后续国际原物料铜的价格持续走扬，在铜箔基板厂商无力再吸收原物价格上涨压力时，铜箔基厂上涨压力就会适时反映在市场报价中，届时PCB厂将会感受到上游原物料价格上涨的压力，连带地可能使整体PCB产业的价格呈现上涨的态势。
　　
      就个别厂商而言，联茂产品技术研发以市场需求导向为主，近年在ROHS法规要求下，无铅无卤环保材料应用意识抬头，2010年挟无铅材料的开发技术，锁定以无卤环保材料、高速传输低损耗基板材料、散热材料为研发重点，开发出高信赖性、低成本、低介质及高导热等特性的产品，可应用于消费性电子产品如智能型手机、平板计算机、NB、LCD，汽车用板及基地台、工业计算机或高阶服务器所需用的高频通讯材料，以及相关高导热用LED背光模块及照明用材料，并导入量产阶段。联茂2011年朝更高阶无卤、散热、高速传输之产品研发，期望在市场上更具竞争优势。
　　
      从台光电的经营利基点来看，使用于平板计算机、智能型手机的无卤素等高毛利高阶板已占营收比重的60%，而新开发的高散热铝基板也已开始正式出货。台光电积极提升高附加价值材料的销售比率，未来拟调整新产品比例为50~60%。该公司中长期发展策略为LED用铝基板量产，及将新产品比例拉升到60%以上。

      生益集团的IC封装载板用BT树脂材料预计2012年就可以进入量产、正式出货阶段，希望第一步可以达到3,000~5,000平方公尺的月产能。生益集团表示，过去总以为封装基板是研发门坎相当高的产品，不过该公司内部在2010年着手开发，并与树脂供货商开发新的配方，发现难题仍可以克服，其产品已经于2011年陆续送样认证，并积极于大陆印刷电路板展、苏州电路板展中曝光。
　　
      除了看好封装基板的市场潜力，生益集团也说，软性铜箔基板、散热铝基板也是公司着墨的产品，随着新产品逐步成长，将有助于改善整体产品结构。
　　
      斗山看好智能型手机、平板计算机及超轻薄计算机均为2012年产品趋势，因此产品策略也锁定超薄材料，以IC封装载板用BT树脂、软性铜箔基板和铝基板等为主。三星和LG等手机板所需的板材百分之百皆由斗山供应，随着全球智能型手机厂3大品牌鼎立，包括宏达电、苹果(Apple)和三星电子(Samsung Electronics)等，斗山也积极打入另2家供应链。据了解，斗山现已打入全球数一数二的手机基频芯片厂、前3大智能型手机品牌厂等供应链。该公司常熟厂除了三星和LG之外，现已与多家手机板厂接触，包括上海展华、健鼎、欣兴、柏承和志超等台系PCB厂，现正打样中。

　　分散料源、生产基地将成业者思考重点
　
      电子产业飞速发展，电子产品益趋小型化、多功能化和讯息传输高速化、高可靠度。铜箔基板为了实现PCB的功能，不断追求基板材料的效能提高，以及实现板材的多样化。台厂仍将持续新产品开发、改善现有产品的功能，改变材料配方比重和调整制程，以符合严格的环保要求。而无铅、无卤素、High Tg等高毛利的铜箔基板亦为开发重点，软性铜箔基板、LED散热模块、光学膜等新产品亦可视为明日之星。此外，业者积极分散原料来源，避免集中向同一供货商采购，并致力与各供货商沟通协调，以稳定原料货源。

      面对全球经济不确定性高的局势，企业与全球是一体的，紧密相连的关系让企业体应及早思考该如何因应。首先，市场分散，不要过度集中于某个区域的开发，比如过去太注重于大陆的发展，今后该思考如何均衡分配各区域的投资。另外，汇率也是考验的企业项目，面对波动频繁的汇率，可适当应用美元避险方式。从国外买进材料，再从台湾生产，成本可达到最少。由于铜箔基板厂需要大量的电量，积极发展电网，并做足发电机准备，以避免电荒问题。
　　
      此外，联茂执行长冯煌昌曾指出，目前大陆社会有三荒，分别是钱荒、人荒和电荒。对于人荒部分，稳定人流向与人才培训是很重要的一环。在稳定人力流向方面，可固定与大学建教合作，并与工研院等研究机构交流，都是培养人力需求的管道。透过国外展会、原物料供货商之间的交流和杂志也是提升研发人力的专业能力的重要管道。

      大陆业者生益实力不容小觑
　
      依照PRISMARK依各家2010年营业额估算，前10大厂中，陆商(含港资)占2家，台商和日商各有3家，其余2家分别为美国和南韩。若依生产基地区分，大陆仍是主要生产重镇，占比达到56%，其余为台湾的16~17%，日本降为11~12%之间。另据中电材协覆铜材料分会指出，大陆铜箔基板产量自2005年之后，一直位居全球之冠，并从2009年起产值就占到全球的一半以上，大陆已成为全球最大的铜箔基板制造和消费地区。
　　
      全球铜箔基板产业向大陆集中，主要受惠于全球电子业看好大陆市场商机，而纷纷在大陆设厂。PRISMARK估计，2010年占全球铜箔基板产值88%的16家公司，这凸显产业集中度甚高。其中有10家在大陆设厂；在这10家公司中，2家属陆、港合资、陆资控股，其余8家则属港、台、日、美等独资。
　
      生益集团于上交所A股挂牌，为全球第4大铜箔基板厂，排名在建滔、南亚、松下(Panasonic)之后，其铜箔基板年产能达300万张，广东生益为最重要的生产基地，其次为苏州生益、陕西生益。广东生益2011年第2季再开出40万张的新产能，陕西生益则锁定复合基板产品为扩产重点。至于苏州生益并没有扩产的计划，主要受惠于3G、基地台等产业兴起，将跟随着终端客户如中兴、华为等同步成长。

　　韩商斗山来势汹汹
　
      南韩最大的铜箔基板厂斗山电子(DSEM)主要生产基地在南韩，拥有曾坪(JP)、益山(Iksan)和金泉(KC)等3座厂，主要供应三星和LG等韩系手机厂所需。其中金泉厂主要就是支应IC封装载板用BT材料，而益山厂则以生产软性铜箔基板(FCCL)为主。经过311日本地震，日系BT树脂供货短缺，掀起韩系、台系和陆系铜箔基板厂替代性材料兴起，其中以斗山所获的转单效益最为显著，令业界印象深刻。
　
      斗山于南韩3座厂的铜箔基板月产能达到200万张，斗山目前也将触角向大陆地区延伸，该公司在6月于大陆常熟设厂，并于9月试产、10月量产。常熟厂计划在2011年底前开出30万张月产能，2012年再增加到60万张。为了因应常熟厂开出，斗山11月首度参加台湾电路板协会(TPCA)年度展览，显见该公司抢攻大中华地区商机的企图心。
　　
      过去斗山以获利为主，如今改变策略，转为冲量、抢攻市占率。基于台湾手机板厂具有举足轻重的地位，且生产基地皆在大陆，因此更加凸显设立常熟厂的战略地位重要性。斗山希望未来3年内在软性铜箔基板能够挤下新日铁，成为最大供货商；IC载板用BT树脂方面，斗山也向全球前2大厂三菱瓦斯(MGC)及日立化成(Hitachi Chemical)下战帖，在未来5年内能够由目前坐三望四挑战第2大的排名。
　　
      对于斗山的威胁，部分铜箔基板厂表示尚未感受到。但也有同业认为，目前已多少感受到韩厂竞争压力。根据经验，韩厂会先采取价格战来抢夺市占率，甚至低于台厂60%的价码都敢开，未来一旦韩厂加入，价格压力仍须留意。

      高阶PCB需求殷切　带动铜箔基板朝高阶产品转型
　
      展望铜箔基板的未来发展方向，应朝向高阶铜箔基板的生产供应，以满足市场对于高阶PCB的需求。产品与技术发展趋势源自下游市场需求，电子产品除持续朝向轻薄短小、高可靠度、多功能化外，高频高速与绿色环保化趋势与日俱增，HDI、高层数板(HLC)、IC载板、软硬板等应用在手机、消费性电子等可携式产品需求环保化比重较高，高功能化绿色环保基材具有强劲的成长潜力，将是未来PCB产品的发展重点。
　
      随着高功能化绿色环保基材成长潜力强劲，除提高无卤素、无铅等环保基材比重外，低介电系数(low DK)基板由于毛利较高，也是铜箔基板厂锁定的新产品线，该板材可满足通讯产品对于高频基板所要求较低的介电系数，提高传输效率。
　
       另外，散热铝基板，以电源供应器及LED 散热基板应用为主，其中LED散热铝基板应用以背光模块的LED灯条(light bar)为主，在LED于面板渗透率日益攀升下，长期成长空间不小。

      在投入高阶铜箔基板的生产之际，产品价格仍逐年往下滑，所以生产成本的控制是铜箔基板需要努力的地方。然而后续国际原物料铜的价格持续走扬，在铜箔基板厂商无力再吸收原物价格上涨压力时，铜箔基厂上涨压力就会适时反映在市场报价中，届时PCB厂将会感受到上游原物料价格上涨的压力，连带地可能使整体PCB产业的价格呈现上涨的态势。
　
      就个别厂商而言，联茂产品技术研发以市场需求导向为主，近年在ROHS法规要求下，无铅无卤环保材料应用意识抬头，2010年挟无铅材料的开发技术，锁定以无卤环保材料、高速传输低损耗基板材料、散热材料为研发重点，开发出高信赖性、低成本、低介质及高导热等特性的产品，可应用于消费性电子产品如智能型手机、平板计算机、NB、LCD，汽车用板及基地台、工业计算机或高阶服务器所需用的高频通讯材料，以及相关高导热用LED背光模块及照明用材料，并导入量产阶段。联茂2011年朝更高阶无卤、散热、高速传输之产品研发，期望在市场上更具竞争优势。
　
      从台光电的经营利基点来看，使用于平板计算机、智能型手机的无卤素等高毛利高阶板已占营收比重的60%，而新开发的高散热铝基板也已开始正式出货。台光电积极提升高附加价值材料的销售比率，未来拟调整新产品比例为50~60%。该公司中长期发展策略为LED用铝基板量产，及将新产品比例拉升到60%以上。 
     

      生益集团的IC封装载板用BT树脂材料预计2012年就可以进入量产、正式出货阶段，希望第一步可以达到3,000~5,000平方公尺的月产能。生益集团表示，过去总以为封装基板是研发门坎相当高的产品，不过该公司内部在2010年着手开发，并与树脂供货商开发新的配方，发现难题仍可以克服，其产品已经于2011年陆续送样认证，并积极于大陆印刷电路板展、苏州电路板展中曝光。
　　
       除了看好封装基板的市场潜力，生益集团也说，软性铜箔基板、散热铝基板也是公司着墨的产品，随着新产品逐步成长，将有助于改善整体产品结构。
　
      斗山看好智能型手机、平板计算机及超轻薄计算机均为2012年产品趋势，因此产品策略也锁定超薄材料，以IC封装载板用BT树脂、软性铜箔基板和铝基板等为主。三星和LG等手机板所需的板材百分之百皆由斗山供应，随着全球智能型手机厂3大品牌鼎立，包括宏达电、苹果(Apple)和三星电子(Samsung Electronics)等，斗山也积极打入另2家供应链。据了解，斗山现已打入全球数一数二的手机基频芯片厂、前3大智能型手机品牌厂等供应链。该公司常熟厂除了三星和LG之外，现已与多家手机板厂接触，包括上海展华、健鼎、欣兴、柏承和志超等台系PCB厂，现正打样中。

　　分散料源、生产基地将成业者思考重点
　
      电子产业飞速发展，电子产品益趋小型化、多功能化和讯息传输高速化、高可靠度。铜箔基板为了实现PCB的功能，不断追求基板材料的效能提高，以及实现板材的多样化。台厂仍将持续新产品开发、改善现有产品的功能，改变材料配方比重和调整制程，以符合严格的环保要求。而无铅、无卤素、High Tg等高毛利的铜箔基板亦为开发重点，软性铜箔基板、LED散热模块、光学膜等新产品亦可视为明日之星。此外，业者积极分散原料来源，避免集中向同一供货商采购，并致力与各供货商沟通协调，以稳定原料货源。

      面对全球经济不确定性高的局势，企业与全球是一体的，紧密相连的关系让企业体应及早思考该如何因应。首先，市场分散，不要过度集中于某个区域的开发，比如过去太注重于大陆的发展，今后该思考如何均衡分配各区域的投资。另外，汇率也是考验的企业项目，面对波动频繁的汇率，可适当应用美元避险方式。从国外买进材料，再从台湾生产，成本可达到最少。由于铜箔基板厂需要大量的电量，积极发展电网，并做足发电机准备，以避免电荒问题。
　
      此外，联茂执行长冯煌昌曾指出，目前大陆社会有三荒，分别是钱荒、人荒和电荒。对于人荒部分，稳定人流向与人才培训是很重要的一环。在稳定人力流向方面，可固定与大学建教合作，并与工研院等研究机构交流，都是培养人力需求的管道。透过国外展会、原物料供货商之间的交流和杂志也是提升研发人力的专业能力的重要管道。