根据摩根士丹利最新的研究报告指出，景硕(3189)的竞争力在于FC CSP封装基板成功打入国际级大厂智能型手机、平板计算机的供应链，且市占率不断提升，先前一波景硕股价修正幅度达19%，买点已经浮现，因此将景硕的投资评等从中立调高为加码，目标价订96元。

      摩根士丹利表示，随着智能型手机、平板计算机维持销售成长格局，将可以持续带动FC CSP封装基板需求攀升，景硕为全球FC CSP供应大厂，并且陆续打入国际级大厂的供应链(高通、苹果等)，加上越来越多ARM架构的CPU/AP都采用FC CSP封装基板，因此预估2010年到2013年期间，景硕FC CSP的营收年复合成长率将高达37%，成为营运成长主要重心。

      摩根士丹利指出，景硕今年在FC CSP的市占率将可以达到到20%，提升3个百分点，明后年仍将拥有强劲的成长动能，主要因为成功取得高通Snapdragon、联发科(2454)、苹果A5/A6应用处理器等订单，已在3G基频IC领域拥有领先地位。另一方面，也因景硕陆续新增加AP应用处理器的订单，将有助于提升整体毛利率。

      至于PCB业务，摩根士丹利表示，受到PC与NB PCB需求疲软之下，百硕目前的营运表现仍处于亏损局面，不过预计到了2012年，亏损情况将可会减轻，甚至有机会出现转亏为盈。

      整体而言，摩根士丹利认为，景硕的市占率不断提升，产品结构转佳下，对于毛利率将具有正面效应，至于负面的风险，则来自于金价上涨、新台币升值、BT替代材料转换以及客户订单分配等。

      摩根士丹利表示，景硕在经过先前一波急跌之后，买点已经浮现，投资评等也从中立提高至加码，目标价为96元。另估今年税后净利为28.28亿元，EPS6.34元，2012年至2013年，税后净利分别成长至32.44亿元、39.86亿元，EPS7.27元、8.94元。