上海外开希电路板有限公司（下称“外开希公司”）于 2011年 11 月 28 日收到上海市松江区人民法院“(2011)松民二(商)破字第 1 号”《举证通知书》及《告知审判庭组成人员通知书》，该院受理原告（或上诉人）申请人上海金陵表面贴装有限公司与被告（或被上诉人）被申请人上海外开希电路板有限公司申请破产清算一案，决定组成合议庭进行审理。外开希公司应当于 2011 年 12月 26 日前向该院提交证据。

　　外开希公司投资总额 1，380 万美元，注册资本 1，020 万美元，其中：公司出资 408 万美元，占 40%；上海普松投资管理有限公司出资 234.6 万美元，占 23%；香港文康电子有限公司（下称“香港文康”）出资 173.4 万美元，占 17%；西班牙INCIFSA 股份有限公司出资 204 万美元，占 20%。