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需求疲弱 铜箔基板动用率减少5成
2011-12-27来源:商品行情网2686
全球景气低迷,电子业上下游整体需求疲弱,致铜箔基板价格无法反映成本;业者表示,受到国内PCB产业需求疲弱影响,铜箔基板(CCL)动用率减少约5成,连降价也无法促进需求,明年1月份报价仅能力求维持平盘。
根据CIP资料显示,目前玻璃纤维布7628(铜箔基板用)合约价每张29元,铜箔基板FR4-11 36寸*48寸厚0.18mm现货价约每片330元;因市场低迷影响,其中铜箔基板自9月以来累积下跌逾10%。
据了解,12月中旬欧美假期前夕下单备料与中国农历年前急单效应浮现,市场状况优于预期,尽管铜箔基板用订单不是全面性停滞,但比起往年同时期,仍然大幅减少约5成,交易算是冷冷清清;业者表示要等到农历年后,才可能恢复正常供需,但对明年景气前景仍不乐观。
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