胡竹青甫于今年7月正式接任臻鼎科技控股(4958)总经理，将为其发展IC载板新事业。胡竹青透露，明年第一季即送样予国内四大封测厂进行认证，初期先以CSP基板为主要产品，并冀望于3年内开花结果。

      臻鼎科技往全方位产品线迈进，除了软板、传统PCB与HD板之外，明年将正式加入IC载板，并由总经理胡竹青掌舵。胡竹青早年曾任职台积电(2330)，也担任过BGA基板厂全懋总经理，之后全懋被欣兴(3037)并购之后，续任欣兴IC载板事业总经理，在IC载板领域拥有丰富的经验与专业知识。

      臻鼎将借助胡竹青的长才，跨入IC载板领域，并带领IC载板业务成为第四大产品线。对此，胡竹青表示，臻鼎已在台湾成立研发中心，目前IC载板的发展才刚起步，第一阶段的机器设备已经装机完毕，预计明年第一季开始送样予国内四大封测厂进行认证，下半年投入量产，惟初期投入的产能规模并不大。

      胡竹青也表示，IC载板事业并非能一蹴可几，还需要时间练兵，目标是期许3年内可以开花结果。法人也认为，IC载板从认证到量产需要长达1年左右，因此预计臻鼎至少要等到2013年，IC载板的营收挹注才可明显发酵。

      胡竹青表示，IC载板初期将以CSP芯片尺寸基板为主，预计明年下半年再计划投入FC BGA与FC CSP的研发，不过，有鉴于台积电也进入IC载板领域，后续仍会持续观察产业趋势，进一步作为IC载板研发方向的参考指标。

      法人指出，智能型手机与平板计算机推升应用处理器芯片需求，进一步带动高阶载板FC CSP市场规模，虽然臻鼎在IC载板领域才刚刚萌芽，但可藉由复制HDI与软板的成功经验，透过技术精进，快速拉升IC载板制造良率。