中国联通26日与大陆品牌手机厂共同宣布推出千元人民币智能型手机，中国联通并推出零元购机方案促销，加上苹果iPhone 4S将于明年农历年前在大陆上市，包括台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)、矽格(6257)、景硕(3189)等手机芯片生产链，明年首季接单有机会提前触底回升。

      今年下半年以来，中低价智能型手机虽然受到市场瞩目，但因电信业者的态度观望，因此基频芯片厂高通、联发科，以及ARM应用处理器供应商辉达（NVIDIA）、德仪、美满科技（Marvell）、威盛子公司威信、华为子公司海思等，在中低价智能型手机市场的出货量均低于预期，如联发科第4季MT6573芯片出货量仅达350万至400万套规模，低于法人预期的500万套。

      不过，大陆第二大电信业者中国联通昨日与中国品牌手机厂合作，一口气推出8款订制型千元人民币智能型手机，包括TCL、中兴、华为、宇龙酷派、联想、海信、夏新、桑菲等都入列，各型手机除了屏幕放大到4寸，ARM应用处理器运算时脉达800MHz以上。

      为了扩大促销力道，中国联通也推出零元购机方案，希望一举作大低价智能型手机市场大饼，同时快速拉高3G用户数。至于中高阶智能型手机，中国联通也不放过，除了一般常见的宏达电、三星、乐金、摩托罗拉等品牌外，苹果iPhone 4S也将于明年农历年前上市。

      在中国联通推出的8款手机中，据了解，有5款采用高通解决方案，另3款则可能采用联发科MT6573/6575芯片。业者表示，千元人民币智能型手机本身有价格限制，所以不会采用一线国际大厂的芯片，这将是台湾IC设计业者的机会，除了3G基频芯片厂联发科受惠，其余如触控IC厂义隆电及禾瑞亚、NAND控制IC厂群联、光感测IC厂凌耀等也有利可图

      目前市场对于低价智能型手机的销售十分看好，农历年假期可望创下出货新高，也因此，台湾手机芯片生产链有机会在明年首季迎来春燕，包括晶圆代工厂台积电及联电，封测厂日月光、矽品、京元电、矽格等，IC基板厂景硕及欣兴，都可望直接或间接受惠，明年首季营运表现可望好转。