超轻薄笔记型计算机Ultrabook成为2012年众所期待的新利器，不过偏高的订价策略一直为人诟病，为了降低成本，笔记型计算机厂也从机壳上面着手，已经成功研发采用玻纤布材料的玻纤机壳，为玻纤布厂如富乔(1815)、德宏(5475)、建荣(5340)开创新的应用领域。

      为降低Ultrabook成本，以及达到轻薄的诉求，台湾PC品牌和代工厂积极开发新材质机壳，特别是采用玻纤机壳，甚至许多代工厂更订下机壳（不含面板）厚度挑战1~1.2 mm的高难度目标。

      据悉，在机壳射出的塑料材料中加入玻纤布，不但可以使其厚度减少，亦可强化硬度，现阶段不少玻纤布厂均陆续投入研发，也成功试产，陆续克服难度较高的制程，例如将玻纤布染色以及进行烤漆硬化等表面处理，惟玻纤机壳要导入大量产出仍有难度，业者评估，量产的时机点最快要等到2012年下半年。

      国内玻纤布厂包括富乔、德宏、建荣看好玻纤机壳商机，积极与客户进行合作开发，未来能否可以吃到这块大饼，端看后续量产制程门坎是否可以顺利越过，以及笔记型计算机厂商采用的意愿与Ultrabook的销售状况。