升贸科技（3305）去年营运缴出历年最佳成绩单，董事长李三莲3日说：「今年绝对好。」原因在于打入日本组装大厂供应链，高附加价值的集成电路基材也新增台系客户。 

      升贸已成为全球第三大焊锡材料供货商，去年12月合并营收优于预期，较11月微增，全年合并营收突破90亿元大关，前三季税后纯益4.27亿元也超过前年的全年获利，去年缴出历年最佳营运成绩，3日股价上涨0.4元，收盘价33.2元。

      升贸11月合并营收骤降，主要是材料价格下滑所致，但有助于提升获利，12月营收回升在于客户拉货加大，高阶产品出货比重也在升高。

      升贸生产印刷电路板（PCB）及PCB组装加工（Assembly）制程所需焊锡材料，尤其在笔记型计算机（NB）厂占有率高，李三莲表示，大陆重庆市已成为全球NB产业新重镇，升贸配合产业西进所设新厂处于试产，届时可扩大营收贡献度。

      他说，升贸焊锡材仅次于日本千住、美商ALPHA，前年锡膏出货量1,100公吨，去年跃升到1,400公吨。

      如今月产能已达200公吨，除在重庆市设厂就近服务客户，最近开拓日本市场也有斩获，最大的PCBA厂可望近期出货。

      除打入日本大厂及重庆市新增产能带来的营收，李三莲指出，今年将积极重返助焊剂市场，转投资大陆广东省惠州厂已开始出货，在客户相同的条件下提供新的产品，势必可以水到渠成。

      升贸近年积极打入集成电路（IC）基板所需高阶产品，李三莲指出，今年在覆晶（Flip Chip）市场将有所突破，供货台系FC大厂供应链。