PCB上游材料厂2011年第四季遭到客户调节库存，营运表现并不理想。金居开发铜箔(8358)公布12月营收再走低，以3.02亿元来到全年度次低，第四季单季营收仅10.1亿元，较上一季减少12.5%，也创下近年来单季低点。展望第一季，金居认为，市场库存水位已经明显偏低，再坏的机率并不高。

      金居公布去年12月营收3.02亿元，为全年次低点，较11月减少8.2%，亦较前一年同期比较下滑36%，第四季营收10.1亿元，季减12.5%，与前一年同期下滑32.5%，累计全年度营收47.5亿元，年减18%。

      回顾2011年，金居表示，因笔记型计算机及平板计算机往更薄型化的铜箔发展，造成销售量下滑，加上欧债拖累全球景气，影响客户下单，使得全年的表现不如预期。

      展望2012年第一季，金居表示，依照过去历史经验来看，第一季通常是最淡的一季，但由于客户已经在2011年第四季陆续调节库 存，存货处于偏低水位，因此市况再坏的机率并不高，可望呈现持平走势。

      金居产品为电解铜箔，以应用在3C产品为主，客户包括CCL及PCB厂商，而全球每月对铜箔的需求量约3万多吨，有超过60%应用在3C产品。金居2011年11月起每月产能已达1千6百吨，新增的产能将用来供应软板用的电解铜箔。

      金居表示，过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这两年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，市场上逐渐改采价格较低供软板使用的电解铜箔替代。

      展望2012年，金居表示，智能型手机成长幅度仍然强劲，期望能够跨入软板领域，搭上顺风车，目前已完成生产测试以及通过客户认证，预计第一季迈向出货阶段。