摘要： 重点关注：hinge up 带来NB 供应链变化 
       hinge up 组装方式是由背光模块厂，将Open Cell 面板直接集成背光模块于笔记本电脑的背盖(A 件)。这就可以节省背板、面板外框，并同时达成轻薄化及节省成本的目的。所以，Ultrabook 的流行势必会催生笔记本行业对hinge up 组装模式的需求。实际上，这也是某种形式的对ODM 主导权的一种剥夺。在Ultrabook的推动下，ODM 可以整合机壳生产资源以保持其自身竞争力，但是在背光模组上却不再具有整合能力。而背光模组包括具有整合能力的面板企业可以通过整合机壳资源来实现对ODM 业务链条的削弱，并获得更大的同品牌厂合作的话语权。
机壳企业在这场话语权争夺中将成为市场的香饽饽。

       市场回顾
       本周，大陆股价继续下挫，申万电子行业指数本周下降3.75%，跑输大盘3.39%。

       台湾和美国市场电子行业指数表现优异，相对于大盘均有不同幅度的涨幅。本周，由于大陆电子行业出现大幅下挫，电子行业所有板块均跑赢大盘，其中连接器板块出现补跌。我们判断电子行业股票反弹有望近期展开。台湾电子行业板块本周表现较上周有所下降，只有15 个板块跑赢大盘。其中电容企业、笔记本品牌电脑板块和机壳制造板块表现最为优秀，主要是去库存顺利所致；而LCD 模组板块和触控表现差，是由于智能手机库存高企以及对大陆产能释放担忧所致。......点击查看详情