进入2012年，尽管有不少半导体产业老板级人物站出来信心喊话，表示景气没想像中糟。但从目前大环境来看，现今似乎还看不到对景气有利的题材。多数业者仍持保守态度，以戒慎恐惧的心态来面对2012年。有业者说，等不到春燕，干脆自己找；没有燕子，那么有麻雀也行。然而更重要的是，半导体业自2011年第3季后开始营运转淡，面对金融海啸后再一次的全球性景气萧条，半导体业是否会出现板块迁移以及势力消长的变化。

      回顾2008年金融海啸之后，台湾半导体产业发生的变化，台湾IC设计厂挟着价格及效能优势，在全球晶片界的市占率节节攀升。晶圆代工龙头台积电与中芯和解，并取得中芯股权，大举加码投资先进制程，拉大和竞争对手差距，奠定其全球晶圆代工第1的地位。

      如今全球景气在2011年第3季反转向下，欧债问题未解，美国经济未见明显起色，还有泰国水灾等天灾问题，全球对于2012年景气益趋保守。尽管日前不少半导体业老板级人物信心喊话，但各大市调机构或政府的主计单位，已纷下修对全球GDP或半导体市场2012年产值成长率。在在显示各界对2012年景气保守的态度。

      由于半导体业2012年面临不少挑战，资本支出也有所调整。Ga! rtner预估，2012年全球半导体资本设备支出为517亿美元，较2011年预期的支出642亿美元衰退19.5%。? EMI也表示，半导体晶圆厂设备支出走势，极大部分受到龙头厂投资计划影响。根据许多大厂先前公布的投资计划，预估2012年的晶圆厂设备投资，将较2011年减少11%。

      在2012年景气可能处于低迷之际，半导体产业会出现怎样的势力消长，令人关注。台湾IC设计厂商2011年对于平板电脑(Tablet PC)和智慧型手机(Smartphone)着墨较少，尤其是堪称霸主的苹果(Apple)系列产品上，台厂几乎没占到便宜，只能针对非苹阵营的低价智慧型手机、Ultrabook、亚马逊(Amazon)平板电脑等勉强撑起业绩。

      值得留意的是，面对一线国际客户商机吃不到的情况下，台厂面临急起直追的大陆晶片厂竞争，且同时挟着价格、效能优势，台厂如何保持胜出地位，值得慎思。

      在晶圆代工方面，近年来，晶圆代工产业处于大厂间在高阶制程的竞争局面，现今景气低迷之际，除了上述大厂竞赛持续上演之外，也是业者练兵的最佳。