PCB检测设备厂牧德(3563)去年营运受HDI板、传统PCB检测设备出货的推升，交出营收新高纪录，今年出货重心则转移至软板、IC载板检测设备，再加上跨足检测设备「一条龙式」整线输出的业务攀升，牧德高层认为，今年的营收、获利表现将不逊于去年的新高水平。

      牧德2011年营收达5.16亿元历史新高，年增率达47.7%。由于智能型手机、平板计算机市况依旧热络，对于软板、HDI板需求看增，虽然HDI板各大厂去年已拉高一波扩产动作，今年HDI检测设备出货将缓于去年，惟牧德认为，软板检测设备出货能量将优于去年，加上IC载板检测设备产品到位，今年营运估可维持去年水平。

      受惠于软板应用面扩张，牧德认为，今年PCB软板产业的扩产计划受景气影响不大，第一季底开始，牧德的软板检测设备就将进入交货高峰，IC载板出货量也将有跳增表现；再加上牧德以「PCB检测一条龙」的目标随产品线到位而将开始发酵，整线输出的比重可望大幅度攀升，一方面拉高营收、另一方面毛利率也将提升，成为支撑今年营收获利重要推手。

      相对地，虽然今年软板、IC载板检测设备需求看增，但牧德也认为，HDI板与一般PCB板扩产受景气影响，约有1成比重的设备订单可能出现递延，要努力靠软板与载板出货成长来弭平这块缺口。

      牧德技术涵盖自动光学检测(AOI)、2D/3D量测、线路检查、外观瑕玼检查等领域，从产品结构来看，HDI板检测设备占营收比重约4成，软板PCB检测设备则约15%，较低阶的PCB单/多层板检测设备比重为35%，IC载板检测设备则占约1成。

      在获利方面，牧德去年前3季的税后盈余为1.28亿元，年增1.5倍，EPS为4.19元。