国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)预估，今年全球半导体封装材料市场年成长仅2.3%，其中IC载板可望年成长6.1%，占整体封装材料市场比重仍将最高，超过43%。

      SEMI表示，去年全球封装材料市场规模为233亿美元，预估今年为239亿美元，仅微幅成长2.3%；去年台湾封装材料市场规模有52亿美元，今年估为53亿美元，仅年增1.9%。

      从整体封装材料产品市场规模比重来看，IC载板材料比重最大，打线材料比重位居第2，导线架材料比重居第3。

      SEMI产业研究资深经理曾瑞榆预估，今年全球IC载板材料市场规模可达104亿美元，较去年98亿美元成长6.1%，占全球封装材料市场比重，可望从去年的42%提高到今年的43.5%。

      曾瑞榆认为，在智能型手机和平板计算机等消费性产品驱动下，相关高阶IC载板需求强劲，带动今年全球IC载板材料市场成长。

      另一方面，今年全球打线材料市场规模将下滑到50亿美元，比去年54亿美元年减7.4%；曾瑞榆指出，今年封测厂商提高铜打线制程比重，营收虽扩大，但是产品平均销售价格却将下滑，使得整体打线材料市场规模相对缩减。

       至于今年全球导线架市场规模为37亿美元，可望较去年36亿美元成长2.7%。