日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)计划于2012年上半年内退出使用于PC的MPU用覆晶载板的生产业务，之后将委由台湾业务合作伙伴南电(8046)代工生产。据报导，NGK目前透过小牧工厂生产树脂制MPU用覆晶载板，年产额达100亿日圆，主要供应给超微半导体(AMD)，而在退出MPU用覆晶载板生产业务后，NGK仍将进行产品研发并持续供货给AMD。

      报导指出，因PC需求低迷导致覆晶载板价格急剧下滑，加上受日圆飙涨冲击，故NGK分析恐难于自立改善覆晶载板事业收益，故决议将生产业务委由台厂进行。据报导，2011年度(2011年4月-2012年3月)NGK包含覆晶载板在内的情报通信相关部门营收恐年减3成至约300亿日圆，营损额则预估将扩大至70亿日圆(2010年度亏损额为44亿日圆)，将为连续第5年陷入亏损。NGK已于2010年停止供应覆晶载板给英特尔(Intel)。