日前，全球领先的挠性电路板制造及精密电子零部件组装制造商MFLEX（纳斯达克交易所编号：MFLX）与具有全球领先技术的高密度（HDI）任意层电路板制造商奥地利科技与系统技术股份公司（维也纳交易所编号：AT0000969985，简称奥特斯）宣布签署双方战略合作协议，为彼此在现有基础上的产品供应凭添新的机遇，实现供应电子设备所需的高品质HDI互联软硬结合电路板。

      软硬结合电路板，顾名思义，就是软板和硬板的相结合。是将柔性基材与刚性基材相结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。HDI软硬结合电路板融合了HDI技术（用于高密度零部件）和3维绕性封装解决方案，缩小连接器间距，从而节约空间和重量。

      在核心业务领域，两家公司将继续寻求更多市场契机，在现有产品基础上额外提供该项复杂高端的解决方案。此次战略结盟可令OEM全面借助MFLEX和奥特斯分别在各自领域的技术领先优势，衍生HDI软硬结合板所需的技术解决方案。

      “作为全球的技术先驱，奥特斯与MFLEX的结合相得益彰，提升在各自领域的优势，共同满足市场对复杂互联解决方案的需求。HDI软硬结合板刚刚开始投入初期生产，对新业务的前景我们兴奋不已，战略结盟为双方踏入新应用领域打开了局面，实现为现有客户及新客户提供具有一流技术的产品，”MFLEX CEO 瑞沙•梅西金说。

      “MFLEX在柔性板和封装领域的核心优势，加之奥特斯在HDI电路板技术上的核心优势，这样的协同合作将推动HDI软硬结合板的问世，为此我们感到非常激动。同时对奥特斯来说，这又是我们向战略目标——‘成为行业技术创新的先驱’迈进的重要一步。通过此次合作，我们的客户更是可以获取在设计应用方面的新机遇。”奥特斯集团CEO葛斯迈先生谈道。

       关于MFLEX

      MFLEX是电子行业全球最大的高品质和具有先进技术的柔性印制电路板制造及组装制造商之一。也是为数不多的可为客户提供无缝集成柔性印制电路板解决方案的制造商之一，包括设计、应用工程、样机研究、高产量生产和零件装配测试的统包服务。公司在电子市场寻求突破,特别把重点放在柔性印制电路板的应用上，致力于研究出可以实现期望尺寸、形状、重量或功能的电子设备。当前公司的产品主要应用于智能手机、平板电脑、计算机/数据存储、便携式条码扫描仪及其他电子装置。MFLEX的股票在美国纳斯达克精选市场上市，代号”MFLX”。

      本篇新闻内的某些陈述是前瞻性的,包括了许多风险和不确定因素。这些前瞻性的声明及预测包括但不限于,MFLEX与AT&S 的同盟关系所能带来的收益，软硬和HDI软硬结合板的收益，以及这两个公司各自分别的优势。其他的前瞻性声明,包括但不限于,任何一个非历史事实的声明,例如包括有单词“未来”、“相信”、“将”、“期望”、“时间表”或者类似关键字的句子。对于此类声明,MFLEX受保护于在1995年颁布的美国《私人证券诉讼改革法案》。实际事件或结果可能与这些期望值有较大偏差。这些明确的或者隐含在前瞻性陈述内，可以引起实际结果较大偏差的重要因素披露在MFLEX的SEC报告中，包括2011年9月30日阶段之前公司递交的年度10-K表格。这些前瞻性声明从此篇新闻发布日期起代表MFLEX的立场。MFLEX没有任何意图或义务更新这些前瞻性的声明。

      关于奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）

      AT&S集团成立于1987年，如今已步入欧洲及亚洲最大的印制电路板制造商行列。在主要应用于移动设备的高科技HDI微孔电路板市场，AT&S更是遥遥领先，表现非凡。此外公司业务还成功地涉及汽车电子，工业电子及医疗电子领域。目前集团在全球拥有7500多名员工。