铜箔基板(CCL)厂联茂(6213)积极跨入FCCL(软性铜箔基板)，目前效益已开始显现，受惠于市场需求强劲，且产能持续开出，联茂软板营收持续攀升，预估3月起可再放量，年底时软板单月营收可望达350万美元到400万美元，法人预估，联茂今年软板营收有机会较去年倍增，由于近期铜价高涨，且软板、服务器等新产品出货成长，今年联茂获利有机会较去年成长20%以上，每股盈余将可逾4.5元。

      目前联茂在全球CCL产业排名中高居第5，台商中仅次于南亚塑料，尽管去年下半年铜箔基板市况不佳，铜箔基板厂业绩均呈现衰退，但因上半年获利不错，让联茂去年业绩仍具水平，联茂自结去年第4季合并营收为47亿元，营业净利为2.39亿元，税前盈余为2.22亿元；累计100年合并营收200.49亿元，营业净利为13.73亿元，税前盈余为14.36亿元，每股税前盈余为4.84元，每股盈余约3.8元。

      由于软板前景看好，且市场需求强劲，联茂自两年前开始投入FCCL，效益自去年下半年开始显现，去年下半年软板事业部单月营收已有230万美元，并已进入获利状态，去年软板事业部营收约占联茂集团营收4.7%，目前公司软板产能及出货持续成长，法人也看好联茂今年软板事业部的成长，预估联茂今年底时，软板单月营收可望达350万美元到400万美元，全年营收有机会较去年倍增，占联茂的营收比重也可望达7%到8%，随著软板出货攀升，也可望成为推升联茂未来营运重要动能。

      受到1月农历年长假影响，联茂1月合并营收为13.12亿元，不过由于近期铜价大涨，南亚等已宣布调高铜箔基板价格，其它厂商也相继跟进调涨，加上2月起工作天数逐渐恢复正常，联茂营收可望自2月起攀升，法人预估，联茂第1季营收可望较去年第4季仅小幅衰退3%，获利则可望维持去年第4季水平。

      受惠于软板出货成长，且智能型手机及云端应用等可望高成长，带动HDI及服务器相关产品需求强劲，让联茂对今年业绩不看淡，法人预估，联茂第1季业绩可望是今年谷底，业绩可望呈现逐季成长，今年获利有机会较去年成长20%以上，每股盈余逾4.5元。

      为因应客户需求，联茂也全力扩建大陆仙桃厂，预估今年资本支出约10亿元，年底可望进入量产，未来该厂将以生产高阶产品为主。