IC载板大厂景硕(3189)估2月和3月表现可逐月向上，今年资本支出预估在新台币20亿元左右，台湾和中国大陆苏州厂分别投资一半，持续扩大IC载板产能。

      景硕预估今年1月营收可望是全年谷底，2月和3月逐月回升，第2季开始可逐季回温。

      去年全年景硕资本支出在30亿元，预估今年资本支出约20亿元，不仅持续扩充台湾IC载板产能，苏州厂IC载板产能也会一并扩张。

      从产品营收比重来看，法人表示芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)营收占景硕整体营收比重3成左右，FC-BGA营收占比约28%，pBGA占比在15%到20%之间，系统级封装(SiP)占比约15%。

      法人指出，景硕已取得高通(Qualcomm)28奈米手机芯片IC载板认证，和竞争对手三星电机(SEMCO)、揖斐电(Ibiden)和LG Innotek，共同成为高通28奈米芯片四大IC载板供货商，主要供应FC-CSP载板。

      在4G LTE芯片载板部分，景硕目前虽有供应相关产品，不过还没有进入量产阶段，法人表示除了LTE基地台可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片外，景硕也切入高通LTE芯片载板供应链。

      在LTE基地台FPGA芯片，景硕提供FC-BGA封装载板给主要客户赛灵思(Xilinx)和亚尔特拉(Altera)；在LTE手机芯片，景硕供应FC-CSP载板给高通。

      景硕自结1月营收13.36亿元，比去年12月14.24亿元下滑6.18%，主要是受到淡季季节性和工作天数影响。

      景硕去年本业营收168.7亿元，较前年2010年146.64亿元成长15%；去年全年毛利率32.37%，比前年30.28%增加2.1个百分点；去年税后净利27.99亿元，较前年24.52亿元增加14.15%；去年每股税后盈余6.28元，比前年5.5元增加0.78元。