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PCB厂接单增温北美BB值重返1

2012-02-20来源:精实新闻3345

      在北美印刷电路板(PCB)接单出货比(book-to-bill ratio;BB值)重返1.00、厂商年初接单量增温的带动下,美国相关类股近日创下波段新高。

      美国PCB厂DDi Corp. 2月16日大涨9.43%,收11.14美元,创2月15日以来收盘新高;17日则终场则呈现持平。PCB制造商Eltek Ltd. 2月8日收盘价(1.55美元)创2011年5月28日以来收盘新高。PCB制造商TTM Technologies Inc. 2月3日收盘价(13.54美元)创2011年8月2日以来收盘新高。美国可挠性印刷电路解决方案供货商Multi-Fineline Electronix, Inc.(简称「MFLEX」)1月20日收盘价(27.50美元)创2011年4月28日以来收盘新高。

      DDi甫于美国股市2月15日盘后公布2011年第4季(10-12月)财报:受年底假期影响营运活动、需求趋疲的影响,营收年减1.8%(季减2.5%)至6,450万美元;每股稀释盈余为0.32美元,优于去年同期的0.25美元;接单金额达6,310万美元。根据streetinsider.com报导,分析师原先预期DDi 10-12月营收、本业每股盈余将达6,300万美元、0.22美元。

      DDi执行长Mikel Williams指出,2012年起该公司的接单量显示增加,令人感到振奋。虽然现在预测2012年的表现仍嫌过早,但倘若此波趋势能够延续,那么该公司将非常有机会改善整体获利。

      美国印刷电路板协会(IPC)甫于1月31日公布,2011年12月北美总体印刷电路板(PCB)制造商接单出货比(book-to-bill ratio)为1.00,高于前月的0.97,4个月以来首度高于1。1.00意味着当月每出货100美元的产品,将会接获价值100美元的新订单。12月北美总体印刷电路板制造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2010年同期下滑2.8%,但较11月增加8.7%;2011年年减率达8.1%。12月北美印刷电路板制造商3个月移动平均出货金额2010年同期下滑5.1%,但较11月上扬6.9%;2011年年减率达1.9%。

      IPC数据显示,12月北美软式(Flexible)印刷电路板制造商BB值由前月的1.00升至1.03。其中,12月份的全球订单3个月移动平均金额较2010年同期大减27.7%,并较11月下滑10.7%;2011年年减率达0.4%。此外,12月份的3个月移动平均出货金额较2010年同期下滑19.8%,但较11月增加2.9%;2011年年减率达2.5%。

      根据IPC统计,12月北美硬式(Rigid)印刷电路板制造商BB值由前月的0.97上升至1.00。其中,12月份的全球订单3个月移动平均金额较2010年同期上升0.1%,并较11月增加10.7%;2011年年减率达8.8%。此外,12月份的3个月移动平均出货金额较2010年同期下滑3.6%,但较11月增加7.2%;2011年年减率达1.9%。

       IPC市场研究部主任Sharon Starr指出,北美2011年12月印刷电路板销售额呈现月增,BB值也同步上扬,自2011年夏季以来首度达到1.00。她并表示,虽然2011年北美印刷电路板销售额年减1.9,但目前指针显示2012年销售额有再度恢复温和成长的迹象。

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