IC载板大厂景硕(3189)今年第3季将面临竞争对手揖斐电(Ibiden)扩产及价格严峻挑战，明年芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板市占率恐将下调5%到10%幅度。

      分析师指出，景硕已取得主要客户芯片大厂高通(Qualcomm)28奈米手机芯片IC载板认证，和竞争对手三星电机(SEMCO)、Ibiden和LG Innotek，共同成为高通28奈米芯片四大IC载板供货商，主要供应FC-CSP载板。

      FC-CSP营收占景硕整体营收在3成左右，目前景硕FC-CSP载板出货占全球FC-CSP总出货量，约在40%到45%左右，SEMCO占比也在40%到45%之间。

      芯片大厂高通所需FC-CSP载板总量，占全球FC-CSP出货量8成左右。景硕FC-CSP载板占高通非28奈米芯片所需IC载板比重约45%到50%左右，三星子公司SEMCO占比约40%，其余部份由Ibiden和印刷电路板和IC载板厂欣兴电子(3037)分食。

      不过景硕今年第3季恐将面临Ibiden扩产挑战，法人指出，Ibiden正在菲律宾进行扩产计划，主要锁定高通高阶28奈米以下芯片载板，预估今年第3季产能可望开出。

       分析师指出，Ibiden扩产计划，对于欣兴影响较小，因为欣兴载板主要以45奈米以上芯片产品为主，不过对于景硕就会是来势汹汹的挑战，预估今年第3季FC-CSP价格竞争将威胁景硕毛利率，市占率影响估计在明年开始明显。

       分析师预估，今年第3季Ibiden菲律宾厂投产后，明年景硕和SEMCO在FC-CSP市占率将个别下滑5%到10%幅度，Ibiden市占率上看2成。

       据指出，景硕提供FC-CSP给高通，顺势打入苹果iPhone 4S和iPad 3供应链，每个FC-CSP载板价格可达0.6到0.7美元。

      FC-CSP载板毛利率相当可观，如果是45奈米制程芯片，FC-CSP载板毛利率就高达4成到5成；28奈米制程芯片FC-CSP载板毛利率，也估计在4成到5成左右。