IC载板大厂南电(8046)预估今年资本支出约20亿元，与去年维持差不多的水平，主要将用来升级设备为主，产能规模变化不大。

      南电指出，去年前三季的资本支出约20亿元，第四季受到景气影响，资本支出的动作则有所放缓，而今年规划资本支出亦约为20亿元，与去年差异不大，由于目前产能充足，因此将不会再有大动作的扩产计划，而是以设备升级为主。

      南电目前PCB(包含HDI)的月产能为181万平方呎、FC覆晶基板月产能3800万颗、打线封装(包含CSP基板)月产能为54万平方呎，其中FC覆晶基板以FC BGA为主要产品，应用于PC用的处理器、芯片组、绘图芯片为主。

      关于近期的市况，南电表示，PC产业1、2月的需求仍偏向疲软，尽管泰国水患所造成的硬盘供应情况逐渐恢复正常，但终端的需求依旧不振，加上Win8与Ultrabook等效应预计要等到下半年才会陆续发酵，使得买气出现递延，因此整体而言，对于今年上半年PC市况仍以保守势之。

      另外，HDI去年大放异彩之后，今年的需求依旧往上成长，不过，南电坦言，在经过产业界积极扩产之后，目前已出现供过于求的隐忧，市场竞争转趋激烈。