全球第一大PCB厂欣兴(3037)今年资本支出大转向，将规划兴建FC BGA(覆晶球门阵列封装基板)新厂。法人指出，欣兴之所以有此扩产动作，主要着眼于英特尔、nVidia等大客户的订单需求，预计至少要等到2年之后对于营运才有所贡献，但对于整体IC载板产业将带来不利影响，FC BGA市场竞争将转趋激烈、供过于求亦恶化。

      观察国内IC载板产业的发展，南电(8046)与景硕(3189)在PC与手机通讯领域各拥一片天，南电专注PC领域发展，在FC BGA深耕有成，为全球前三大厂商，并为英特尔主要的供货商。至于景硕则以FC CSP为主，应用领域以通讯为主，并以高通、博通等为主要客户。

    欣兴过去在IC载板布局中，以传统CSP为主，藉由合并全懋之后，亦加入FC BGA大厂之列。欣兴在印刷电路板领域已成为全球第一大厂，且奠定高阶HDI的龙头地位，欣兴董事长曾子章也曾说，欣兴在该领域至少维持3年的领先地位，不过，近年来，由于HDI产品因需求火热，引爆扩产潮，HDI产业已出现供过于求疑虑。

      从欣兴资本支出的动作也不难发现，开始放缓HDI的产能布局。欣兴日前举行法说会，该公司发言人沈再生指出，今年资本支出预估为70亿-80亿元，不亚于去年的水平，不过投资比例则较去年完全相反，将集中资源投入高阶CSP、FC BGA产品，其中在FC BGA的部分将规划建设新厂，为中长期的布局，主要着眼于绘图芯片、ARM架构的处理器等需求商机。

      对于欣兴抛出将大扩FC BGA的震撼弹，南电则看坏，并响应FC BGA应用于PC所需的处理器、芯片组为主，近年来随着PC成长趋缓，目前已处于供过于求。事实上，回顾南电近年的表现，因英特尔全制程产品的良率不佳，又遇到树林新厂启动，南电花了将近1年半的时间才摆脱低潮，营运表现渐入佳境。

      法人表示，IC载板的学习曲线较长，包括产品良率改进、认证阶段等流程至少需要长达1-2年之久的时间，因此欣兴FC BGA新产能至少要到2年后才看到实质的效应。

      法人也认为，欣兴的扩产动作的确不利于IC载板产业，但却是欣兴不得不加速布局寻求新的成长动能，而随着欣兴FC BGA新产能的开出之后，届时不但市场竞争将转趋激烈，供过于求亦恐将恶化。

      除了欣兴有意积极扩大IC载板的市占率与争取一线国际大厂客户的订单，鸿海集团旗下的臻鼎科技控股(4958)也在总经理胡竹青的掌舵下，开拓IC载板新事业，今年第一季即送样予国内四大封测厂进行认证，初期先以CSP基板为主要产品，并冀望于3年内开花结果。