受惠智能型手机热卖，IC载板厂景硕（3189）芯片尺寸型覆晶基板（FC CSP）接单畅旺，订单能见度已至第一季底，支撑首季营运不淡。挟业绩题材，景硕昨日早盘一度最高来到100.5元价位，然盘中红翻黑，终场下跌1.5元、以95.5元作收。

      法人表示，由于智能型手机及平板计算机等行动装置，采用ARM架构应用处理器及3G/4G基频芯片，包括高通、德仪、苹果、三星等大客户持续释单，带动景硕FC CSP基板出货力道不坠，预估景硕2月营收可望优于上月13.36亿元水平，第一季单月营收可望逐月成长，季减幅度可望缩小至3%-5%以内。

      据了解，FC CSP营收约占景硕全营收比重约3成水平，目前景硕FC CSP载板出货约占全球FC CSP总出货量40%-45%左右。法人认为，有鉴于苹果（APPLE）iPhone 4S大卖，带动A5处理器FC CSP基板需求大增，另外，可望于3月上市的iPad 3，其A6处理器FC CSP基板订单也传出本季放量出货，挹注景硕支撑首季营运不淡。

      景硕去年在FC CSP覆晶基板的表现相当亮眼，靠着高通、博通等订单加持，去年全年营收达168.7亿元，创下历史新高纪录；然，获利却认列转投资中国PCB厂百硕亏损，以致获利无法同步攀高。法人预计，今年百硕营运状况可望逐步好转，有助景硕今年获利表现。