大客户28奈米芯片可望在4月小量量产，IC载板大厂景硕 (3189) 盘中锁住涨停每股102元，攻克百元大关，分析师表示景硕在覆晶球门阵列封装 (BGA) 领域优势将持续巩固。

      景硕22日震荡走高，盘中攻上涨停价102元，收复百元大关，午时成交量相对放大超过1万5000张，委买量锁住超过3100张。 

      分析师表示，景硕大客户芯片大厂高通(Qualcomm)最新28奈米制程4G LTE整合四核心应用处理器芯片，即将在4月进入小量量产阶段。

      景硕取得高通28奈米手机芯片IC载板认证，和竞争对手三星电机(SEMCO)、揖斐电(Ibiden)和LG Innotek，共同成为高通28奈米芯片四大IC载板供货商，主要供应芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板。

      分析师指出，芯片从打线(Wire Bonding)封装朝向覆晶(Flip Chip)封装趋势发展，景硕在FC-CSP和FC-BGA封装载板占有一席之地，预估2月和3月表现将一路往上。

     印刷电路板（PCB）厂商欣兴 (3037) 今年计划切入基地台可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片采用的FC-BGA载板领域，分析师表示对景硕没有影响。

      分析师指出，景硕长期取得主要客户赛灵思(Xilinx)和亚尔特拉(Altera)在基地台FPGA芯片关键IP授权，且FC-BGA载板成本占赛灵思和亚尔特拉FPGA芯片总成本不到10%，上下游合作关系变动机会小。

      分析师认为，景硕在高毛利的FC-BGA载板领域，仍占有优势地位，目前主要供应基地台芯片FC-BGA载板的厂商，仍以景硕和Ibiden为主，各自供应1/3的出货量。