PCB上游原物料厂金居开发铜箔23日召开董事会，在会中金居铜箔承认2011年的财务报表， 金居铜箔去年营收47.4亿元，较2010年同期衰退18%，税后亏损1.46亿元，每股税后亏损0.69元。同时，金居开发铜箔23日董事会并决议6月18日召开股东会。

       金居开发铜箔主管指出，2011年全球经济相当不安，上半年日本、泰国相继受到强震及水患肆虐，影响经济发展，下半年欧债危机升高，更让全球对前景担忧不已。去年年第3季国际铜价创下2008年第4季以来最大跌幅，达25.6%，每公吨价格则是从高档价格的逾1万美元一路跌到7000多美元。 而这样的跌势也让金居受到库存跌价的损失侵蚀，同时第四季需求因铜价下跌而更趋保守观望的状况，对业绩造成更大的冲击。

      以CCL以及PCB厂为主要客户的金居开发铜箔，在2011年上半年缴出每股税后盈余0.33元的营运绩效，2011年下半年则由盈转亏，全年亏损0.69元。

      虽然景气状况仍不明朗，金居依然按原订计划于年底开出150吨的新产能，新增的产能主要用来进攻应软板市场。 过去压延铜箔是唯一能符合折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，已逐渐改采价格较低、装配上又享有同样方便度的软板型电解铜箔。 

      金居开发铜箔指出，金居是台湾第一家可生产软板用ED铜箔的公司，目前已完成生产测试并已获得一些客户端认证。 开出来的产能也适用在锂电池的生产，也是今年金居努力发展的重点及未来3年产品的重心。