PCB钻针大厂尖点（8021）受到代钻业务成长，去年营收创下历史新高纪录，今年预估代钻占营收比重从17％提升至25％，以及高附加价值DES系列钻针加入，尖点估计今年营收可望持续成长。法人则估计，尖点今年营收有机会成长1成。

      在智能型手机取代原来的功能性手机之下，引导手机板走向HDI化，对机械钻孔的需求也产生疑虑，PCB厂尖点分析，智能型手机用板区分成Anylayer HDI以及3阶以上HDI，前者因为没有内层不需要机械钻孔，但需要雷射钻孔；3阶以上HDI仍需机械钻孔制程，况且在成本考虑之下，智能型手机不会100％采用Anylayer，因此智能型手机兴起对雷钻的冲击没有想象中大，况且尖点跨足代钻业务可以补足雷射钻孔这一块。

      PCB厂尖点表示，该公司承接的代钻业务去年第4季占营收达22％，全年平均已达17％，今年估计提升至25％，其中的7成为机械钻孔，其余3成为雷射钻孔。代钻业务毛利率虽然略低，但是相对费用也低，在比重攀升之下，是去年尖点营收创下新高的原因。

      PCB厂尖点1月代钻业务的稼动率低于60％，2月已经回升到60％以上，3月可望进一步回升至65％，由于雷钻的设备昂贵，稼动率提升有助于降低固定成本。

      据了解，PCB厂尖点目前在台湾的微型钻针市占率超过50％，韩国的整体市占率也有23％至25％，今年在0.25mm的微型钻针上力求市占率持续提升，高附加价值DES系列钻针，因高纵横比设计可以提升加工迭板数，达成低断针率，可以稳住产品ASP，今年将推升其比重。

      PCB厂尖点表示，1月受到工作天数减少影响，导致营收下滑，以目前景气来看，第1季订单能见度低，但在经过短天数的1、2月之后，3月业绩可望缓步回升，第1季营运可望落底。

      去年PCB厂尖点合并营收达22.28亿元，为历史新高纪录，今年上下半年营收比重估可达4比6，或是45比55，法人则估计营收年成长挑战1成。