印刷电路板（PCB）与半导体，是两个完全不同的产业，但金居铜箔（8358）董事长陈忠雄却相当特别，是一位掌管PCB上游原料厂的半导体人。

      出身于半导体产业的他，任职德州仪器（Texas Instruments）长达21年，离开前已担任到台湾区副总经理，一头白发且说话相当斯文的他，并没有CEO的强势霸气，反倒说起印刷电路板产业是细细分析，相当亲切。

      横跨不同产业，陈忠雄说，早期吃了不少苦头，一路的跌跌撞撞，现在也摸索出生存之道，但不论每年企业缴出如何的成绩单，经营要「有诚信！重承诺！」

      陈忠雄打趣地说，由于德仪的第一信念就是诚信，第二是对客户要有承诺，在这样的环境训练下，德仪人说话通常不会拐弯，也较容易吃亏。目前台面上许多电子公司老板或高阶主管均出身德仪，包括台积电董事长张忠谋、光宝集团董事长宋恭源等，在他们企业里也都可以看见这样经营信念。

      陈忠雄同时担任昂宝、金居董事长及敦南、达尔科技副董事长，在身兼多职下，分析PCB产业景气时能够以电子产业上下游脉络，以及更广阔的角度综观全局，制定策略。

      陈忠雄说，上游原料厂与半导体厂不同，其中最大的优势是低资本支出，由于机器设备使用年限非常长，不论是新、旧设备，均可产出相当精密产品，不像半导体产业，若没有持续投资设备，制程技术恐就落伍，是个高资本支出的行业。

      目前金居一厂已折旧完毕，预计二厂也将在3年后折旧完成，预期2015年营运成本包袱大幅降低下，竞争力可望大幅提升。

      陈忠雄认为，环保意识的抬头，带领电动车趋势发展，不论半导体或PCB厂均积极布局电动车领域，预期2015年电动车市场将进入爆发性的成长。金居除了目前的大宗标准铜箔产品，未来将进入利基型的电动车市场，布局车用的锂电池，预计今年下半年将会建置新厂房，投入1~2亿元资本支出，以打造全新生产线。

      去年第二季电子产业表现不佳，加上国际铜价大幅波动，金居营运也受冲击，下半年营运动能略见疲软；不过由于下游库存持续去化有成，加上产品价格（ASP）顺利调涨，将有助金居今年第一季营运逐步回温。