PCB钻针厂尖点(8021)表示，随着工作天数恢复正常以及代钻业务产能利用率回温下，2、3月合并营收将可望逐步增温，第二季的能见度亦转趋明朗，维持上扬格局，全年合并营收可望续创新高。 

      PCB钻针厂尖点1月合并营收1.55亿元，较上月减少11.22%，较去年同期则下滑21.07%，该公司预期，2月合并营收将优于1月水平，3月增温的速度将加快，而从第二季的能见度来看，客户需求转趋明朗，代钻的产能利用率亦有机会从第一季的60-65%提升至70%附近，全年将可望呈现逐季走高态势。 

      PCB钻针厂尖点指出，代钻业务去年第四季占营收比重达22％，全年平均已达17％，今年估计提升至25％，其中的7成为机械钻孔，其余3成为雷射钻孔，而今年下半年将配合客户需求，规划扩增钻孔机台。

      关于钻针的部分，PCB钻针厂尖点表示，今年两岸钻针并无扩产的计划，台湾树林与大陆上海厂分别维持900万支、1100万支的月产能；而产品策略上以提高0.25mm以下微型钻针比重，并且推出高附加价值的全尺寸EDS系列钻针。 

      PCB钻针厂尖点指出，EDS系列钻针的特性在于高纵横比设计可提升加工迭板数，并达成低断针率的高效率加工效果，并有助于稳定整体平均单位售价(ASP)。

      另外，在智能型手机取代原来的功能性手机之下，引导手机板走向HDI化，市场联想，在此趋势下，恐将降低机械钻孔与钻针需求。

      对此，PCB钻针厂尖点分析，智能型手机用板区分成Anylayer HDI任意层以及3阶以上HDI，前者因为没有内层不需要机械钻孔，但需要雷射钻孔，而3阶以上HDI仍需机械钻孔制程，况且在成本考虑之下，智能型手机不会100％采用Anylayer，因此智能型手机兴起对机械钻孔的冲击没有想象中大，况且公司已于去年跨足代钻业务，以因应客户所需。 

      PCB钻针厂尖点去年度合并营收22.29亿元，较前年同期增加 4.08% ，改写历史新高纪录，法人预估，PCB厂尖点今年合并营收有机会成长逾1成，续创历史新高。