PCB上游材料包括铜箔基板、玻纤布、电解铜箔同步于2月掀起涨势，进入3月之后，玻纤布与电解铜箔仍维持涨势，铜箔基板亦持稳。就整体市况而言，业者认为，从今年年初的回补库存，到现在颇有实质需求回温的迹象，对于第二季的展望并不看淡。

      铜箔基板、玻纤布与电解铜箔同步于2月调涨，这也是睽违半年以来首度上涨，而得以顺利涨价的最大原因，就是来自于客户出现回补的动作，以及国际铜价重新上涨至8600美元/吨价位。

      据了解，铜箔基板报价2月成功上涨5-10%，3月报价维持稳定；电解铜箔2月实际上涨幅度约5%，顺利摆脱低迷颓势；玻纤布也终止跌势，若以厚布与薄布区分，2月分别上涨5-10%、5%左右。

      关于3月的报价，电解铜箔厂为了完全反应成本，已经通知下游客户将再涨10%，至于玻纤布厂在客户订单需求热络下，也将持续往上调高，预估厚布与薄布均将再涨3-5%左右。

      在涨价效应持续发酵下，玻纤布厂包括富乔(1815)、德宏(5475)、建荣(5340)以及铜箔厂金居(8358)2月业绩可望较1月持续成长，3月的业绩表现也乐观看待。至于铜箔基板厂包括联茂(6213)、台光电(2383)以及台耀(6274)的产能利用率也已逐渐回升，2、3月的营收亦可望逐步上扬。

      展望后市， PCB材料相关业者认为，今年年初的需求，主要是因为市场库存水位偏低，客户回补库存所致，但后续的订单持续增温，感受到客户实质的需求已经回笼，因此对于第二季的展望亦不看淡。