手机芯片大厂联发科（2454）成功争取到华为、联想等大陆一线手机厂订单，以及透过ODM厂首度打入诺基亚生产链。业界预估联发科首季智能型手机芯片出货量将介于700～800万套，较上季倍增，全年出货量也可望由原先预估的5,000万套上修20％至6,000万套规模。 

      联发科去年第4季正式推出首颗3.5G智能型手机基频芯片MT6573，并抢在今年巴塞隆纳移动通信大展（MWC）前，宣布推出升级版MT6575。联发科的手机芯片去年推出后叫好但不叫座，主要是高通及博通分别推出低价手机公板抢单，不过，联发科靠着过去在大陆手机市场打下的基础，仍然成功突围，成功争取到大陆一线手机大厂订单。

      据业界人士透露，联发科靠着过去经营2G市场时打下的公板参考设计营运模式，上季MT6573一推出，季度出货量就达350～400万套规模，今年初虽然有高通抢单、出货一度不如预期，但近期联发科改变策略，主动提供客制化设计方案，成功争取到一线厂订单。

      据了解，联发科除了MT6573出货量持续放大，新款MT6575也获华为、联想、天宇等大厂采用，所以本季智能型手机芯片出货量有机会较上季增加1倍。此外，第2季后大陆手机厂拉货动作更为积极，法人目前乐观看待联发科今年芯片出货可望达到6,000万套规模。

      随着德仪将在今年底退出2G基频芯片市场，包括摩托罗拉、三星、诺基亚等手机大厂已开始释单，业界认为，联发科已拿下摩托罗拉订单，要拿下诺基亚订单是迟早的事。