受淡季因素影响，IC载板大厂景硕估第1季营收表现较去年第4季下滑5%，不过第2季可季增10%到15%。 

      IC载板大厂景硕预估2月和3月营收可逐月回升，但是第1季IC载板营收受到季节性淡季因素影响，表现较去年第4季下滑5%。
      从产品营收比重表现来看，景硕2月在芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 和覆晶球门阵列封装 (BGA) 表现稳定成长，不过在pBGA、系统级封装(SiP)、WB-CSP等IC载板表现则呈现下滑，预估下滑幅度在5%以下。

      不过第2季景硕预估可较第1季成长10%到15%，景硕去年第4季IC载板营收新台币44.43亿元，法人预估今年第1季景硕IC载板营收约42.2亿元左右。

      目前FC-CSP营收占景硕整体营收比重来到3成左右，FC-BGA营收占比约28%，pBGA占比在15%到20%之间，SiP占比约15%。 

      IC载板大厂景硕已取得主要客户芯片大厂高通(Qualcomm)28奈米手机芯片IC载板认证，主要供应FC-CSP载板，目前还没有出货，预估到第2季可进入量产阶段。

      至于在4G LTE芯片FC-BGA载板部分，IC载板大厂景硕表示今年下半年后出货才会明显起色。

      在LTE基地台可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片，IC载板大厂景硕提供FC-BGA封装载板给主要客户赛灵思(Xilinx)和亚尔特拉(Altera)；在LTE手机芯片，景硕供应FC-CSP载板给高通。