CCL厂联茂电子去年合并营收首度突破200亿元，跃居全球前五大铜箔基板厂，执行长冯煌昌预估，今年仍续成长，并发下豪语，目标2015年跻身全球第三大供应商，仅次于南亚塑料及美商埃索拉（Isola）。

      印刷电路板（PCB）去年下半年传统旺季不旺，上游基材铜箔基板（FCCL）产业也遇上乱流，但联茂合并营收并创历史新高。今年首季，PCB仍处传统淡季，联茂积极调整产品结构，迎合当红产品平板计算机、智能型手机、云端概念等，2月合并营收迅速回温，3月有望刷新2010年5月的18.97亿元历史新高，全年并逐季增温。

      冯煌昌指出，两岸上游原材料电子级玻纤纱恐有缺料、价涨趋势，牵动CCL材料电子级玻纤布价格欲小不易，加上国际铜价可能上涨，带动铜箔价格，成为挑战前年获利历史新高14.55亿元的一大变量，以下是专访纪要：
问：联茂目前主要产品、应用领域及占营收的比例？

      答：近年积极发展高附加价值及环保基材，传统FR-4比重持续降至10%以下，环保基材方面及耐高温、低介电等高阶材料比重接近八成，软性印刷电路板（FPC）上游基材软性铜箔基板已接近台湾同业的中型规模，可望占整体营收5%至8%，是少数提供软、硬系列产品一站式服务的CCL厂。

      问：今年厂区、产能是否有扩充计画？
      答：目前有台湾平镇厂及大陆广东虎门厂、黄江多层压合板（ML）厂、广州FCCL厂和江苏无锡厂，去年底月产能310万张，FCCL月产能逾50万平方米，今年没有扩充产能计画，会全力提升产能利用率，仅有部分资本支出用在湖北武汉邻近的仙桃厂硬件工程，可望明年投产。

      问：今年发展中、即将量产的新产品、应用领域、市场规模、产能计画及布局？

      答：除耐高温产品持续拓展应用在服务器、储存设备、基地台等PCB市场，今年发展重点将放在高密度连接（HDI）及低诱电率高频基材，其中后者是看准高传输速度的云端潮流下高阶服务器（Sever）、LTE4G系统商机。

      过去联茂的无卤基板多用于液晶显示器（LCD）、笔记型计算机（NB）或存储器模块等PCB，今年发展重点将放在终端应用智能型手机、平板计算机及超轻薄笔电Ultrabook使用的HDI薄板；FCCL随着FPC终端应用持续成长，产能到位，逐渐对营运产生助力，也伺机跨入太阳能背板领域。

      产品再调整 今年展望乐观

      问：对本季、第二季营运及全年走势看法？

      答：1月合并营收13.12亿元，2月增约三成至17.14亿元，本季可望较去年第四季成长，HDI基材3月起可望明显放量，今年营收将呈逐季成长。

      今年NB、液晶电视（LCD TV）市场成长率逐步放缓，但在智能型手机平价化、平板计算机渗透率提高、Ultrabook争相推出及网通产品的带动，微软Win 8有望在第三季推出，联茂已积极调整产品结构迎接商机，对全年展望乐观。

      问：上游铜箔、电子级玻纤布等原物料价格本季都调涨，对于未来的看法？

      答：今年可见两岸电子级玻纤纱厂纷传冷修，纱、布售价走高趋势难免，尤其下半年PCB传统旺季来临，将有一番挑战。而与铜箔售价息息相关的国际铜价，面临矿商开采成本提高，油价居高不下，欧债及美国景气复苏等变量，涨幅不致明显扩大，但透明度高，相对容易掌控。

      华中将设厂 就近服务客户

      问：对下游PCB、FPC市场看法？

      答：PCB是电子零组件之母，预期两岸产值今年仍会成长，近年需求快速窜起的HDI属于高资本支出，并非所有PCB厂能够负担，预期将走向大者恒大的趋势。从整体应用端来看，各项产品则互有消长；FPC则持续受惠于电子产品轻薄短小的趋势，市场成长的动力较硬板（Rigid PCB）更透明。

问：联茂的利基？

      答：两岸PCB产值是全球成长最快速的地区，联茂在两岸仅次于南亚塑料，但很快会多设华中厂区，就近服务各区域客户，且能提供客制化产品。至于无卤、HDI等基材也在急起直追，近日已有斩获。

      问：联茂未来的产业地位？

      答：联茂目前拥有多元的材料配方，仍锁定高阶材料为发展重点，包含耐高温或低介电等的高频材料，拓展服务器、云端应用等方面的市场占有率，并以争取国际大厂为目标客户，期许成为CCL高阶材料的领导品牌，并在2015年跻身全球前三大。