一、电子行业 2012 年1-2 月市场行情回顾

　　1、国内电子行业指数表现

　　2012 年年初以来沪深300 涨幅为14.25%，电子行业表现较为活跃，其中半数以上跑赢大盘。半导体材料，LED，PCB，被动元件和显示器件涨幅均超过20.00%；而其他类电子，集成电路，电子系统组装，光学元件和电子零部件制造等板块则落后于大盘涨幅。

　　1 月份以来，宏观数据和行业景气度逐渐显现回升迹象，继2011 年电子元器件行业四季度业绩的历史低点出现后，2012 年电子行业指数累计涨幅达17.04%，跑赢大盘2.79 个百分点，在23个行业中涨幅排名第六，涨幅前五的行业分别为有色金属、家用电器、房地产、交运设备和综合。

　　2、全球电子行业指数

　　1 月份电子行业指数波动较大，整体走势落后于沪深300 指数，2 月初开始出现大幅反弹，单月涨幅超过20.00%。外围指数方面，费城半导体指数，台湾电子行业指数，恒生资讯科技指数皆一路走高，表现强势。

　　二、重要行业及公司数据

　　1、北美半导体BB 值连续4月回升

　　据国际半导体设备材料协会（SEMI）公布的Book-to-Bill 订单出货报告显示，2012 年1 月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.80 亿美元，B/B 值为0.95，已连续4 个月回升，但目前仍低于1。其中，订单和出货的环比增速较去年12 月有所下降，分别为1.89%和-5.88%，环比出货增速再次出现负值，订单和出货仍低于去年同期水平，同比下降22.08%、30.69%。0.95 表示半导体设备业者当月出货100 美元，接获95 美元的订单。

　　根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计，2012 年1 月份日本半导体设备BB 值较去年12 月份有所下降，为1.06，仍维持在1 以上，这是自去年9 月拐点上升以来的首次下降，订单金额较2011 年12 月份的1，007.88 亿日元下降14.84 亿日元至993.04亿日元，环比下降1.47%，较2011 年1 月份同期的1，033.57 亿日元下降3.92%；出货金额方面，比去年12 月环比增长10.59%，较去年同期的1，039.55 亿日元下降10.30%。

　　尽管日本市场数据有所下降，其部分原因是由于一季度的淡季影响，目前全球电子行业总体仍弱于去年同期，但行业景气度已转向积极。同时，近期已有部分企业出现了补库存，订单也开始增多，行业转暖氛围有望进一步提升，一季度行业拐点确立信号逐渐明显，二季度的需求回升有望继续拉动订单复苏和库存回补。

　　2、IC 行业显露回暖，营收增加

　　晶圆代工行业逐渐回暖，2 季度营收将有所增长。2011 年第四季度全球IC 芯片产能为1835.6K/周，较前一季度增加2.90%，实际开工环比下滑0.7 个百分点至1616.2K/周，分立器件产能和开工率同步下滑，分别为359.8K/周和251.3K/周，环比下降1.30%和19.00%，显示消化库存过程正在进行。1 月份受到春节放假影　　响，导致台湾电子行业整体开工不足，但各大厂营收情况较去年12 月有所转好，侧面反应晶圆代工去库存进程启动，若库存水平恢复至正常，有望使今年2 季度的营收开始逐步提升。另外，今年智能手机的快速增长将延续，连同平板电脑和Ultrabook 的市场进一步打开，以及低功耗芯片的技术进步，2 季度将成为晶圆代工行业景气的转折点。

　　台积电 2012 年1 月营业收入为340.53 亿元新台币，较11 年12 月增收34.86 亿元新台币，环比增长11.40%，同比微降3.67 亿元新台币，降幅为1.07%；联电1 月营收环比去年12 月的81.05亿新台币减少0.66%，为80.51 亿元，相比去年同期下降15.17%。

　　3、大尺寸面板仍维持低迷

　　日本 1 月FPD 设备BB 值回升至0.6，订单金额为154.88 亿日元，同比下降42.22%，较去年12 月环比上升20.70%；设备出货为259.25 亿日元，同比下降24.54%。

　　1 月份大尺寸LCD TV 面板出货量为1520 万片，同比下降11.00%，环比减少8.00%。


　　1 月份大尺寸LCD 显示器面板出货量为1390 万片，同比下降19.00%，环比增加1.00%。

　　Displaybank 称，2011 年4 季度LED TV 的出货量达到3220万台，整体液晶电视的渗透率达到52.00%，超过CCFL 液晶电视。

　　Displaybank 还指出，2010 年1 月，LED TV 的比重仅占4.00%，但随后急速增加，2011 年1 月升至32.00%，整体年度的LED TV出货量已占至44.00%。由于目前直下式 LED 电视背光模组的成本逐渐下降，与传统CCFL TV 价格相差甚微，对LED 的需求驱动有望加速，预计明年LED TV 出货量可达1.43 亿台，年增率为66.00%，市场渗透率将升至67.00%。

　　4、智能手机销量大幅提升，PC 出货下降

　　2011 年全球手机出货量达16 亿部，智能手机销量首超PC。2011 年全球手机出货量同比增长14.00%，四季度出货量为4.45亿部，较上一季度增长11.00%。

　　去年全年 PC 出货量为3.53 亿台，较2010 年微增0.50%，四季度出货量为9，220 万台，环比下降1.40%。

　　2011 年全球智能手机销量达4.72 亿部，较上一年增长58.00%，销量占比达到31.00%，超过PC 全年销量34.00%，其中四季度销量受到苹果iPhone 需求的强力推动，同比增长47.00%。

　　三、行业热点及市场动态

　　1、电子专用设备仪器“十二五”规划

　　“十二五”期间，实现电子专用设备产业和电子仪器产业年均增长17.00%和15.00%，至2015 年分别实现销售收入400 亿元和1800 亿元。

　　2010 年全球半导体制造设备销售总额达到395.40 亿美元，恢复到历史最高水平。各个地区的设备支出都呈现了两位数甚至三位数百分比的增长，增长最快的是中国大陆和韩国。2010 年中国内地半导体设备市场为22.40 亿美元，预计2011 年为26.40 亿美元。按此增长率推算，到2015 年，我国半导体设备市场规模将达 到300 亿元人民币。

　　2010 年，全球光伏生产设备销售额比上年增长40.00%，达到104 亿美元，预计2011 年将达到124 亿美元，同比增长24.00%。从区域市场来看，2010 年中国大陆地区占全球市场51.00%的份额，预计未来5 年还将继续保持这一较高比例。据此，可以判断到2015 年我国光伏设备将继续保有巨大市场空间。

　　重点发展集成电路、太阳能电池、新型元器件、通信与网络、半导体和集成电路、数字电视。

　　集成电路生产设备：实现 8 英寸0.13 微米集成电路成套生产线设备产业化，12 英寸65 纳米集成电路制造装备实现产业化，研发成功45 纳米-32 纳米制造装备整机产品并进入生产线应用。研发出8～10 种前道核心装备、12～15 种先进封装关键设备并形成批量生产能力。缩小我国集成电路设备、工艺技术水平与当时国际先进水平的差距，除光刻机外基本缩小到1 代甚至基本同步。

　　太阳能电池生产设备：实现多晶硅及单晶硅生产、切割、清洗设备产业化；全自动晶硅太阳能电池片生产线设备研发及产业化；薄膜太阳能生产设备产业化，技术达到国际先进水平。

　　新型元器件生产设备：实现中小尺寸 OLED 生产设备研发及产业化，在AM-OLED 产品生产工艺和制造设备研发上取得突破；表面贴装设备除自动贴片机外达到国际先进水平；集成电路后封装设备、液晶显示器件后工序设备、发光二极管（LED）设备（除MOCVD 外）、片式元件设备、净化设备、环境试验设备接近国际先进水平。

　　电子仪器总体技术水平达到 2005 年前后国际先进水平，在新一代移动通信、数字电视、绿色环保等应用领域的电子仪器基本达到与国际先进水平同步。

　　2、集成电路“十二五”规划利好IC 芯片产业

　　“十二五”期间实现集成电路产量超过1500 亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18.00%，占世界集成电路市场份额达到15.00%左右，满足国内近30.00%的市场需求。

　　规划提出：将提高芯片设计销售收入的占比至三成以上，芯片制造、封装测试占六成左右，形成三业均衡结构，增强专用设备、仪器及材料对行业的支撑作用。培育 5-10 家销售收入超过20 亿元的骨干设计企业，1 家进入全球设计企业前十位；1-2 家销售收入超过200 亿元的骨干芯片制造企业；2-3 家销售收入超过70 亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。

　　强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。

　　规划还对技术创新方面制定了目标，要求芯片设计业的先进设计能力达到22 纳米，开发具有自主产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30.00%以上；芯片制造业的大生产技术达到12 英寸、32 纳米的成套工艺，逐步导入28 纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS 工艺、锗硅工艺等特色工艺技术；封装测试进入国际主流领域，提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等技术水平。

　　围绕移动互联网、信息家电、上网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域，突破CPU/DSP/存储器等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别（RFID）芯片、传感器芯片等。

　　3、Ultrabook 价格最低探至699 美元

　　华 硕 预估今年Ultrabook 占内部NB 出货比重应可达15.00%~20.00%，而华硕执行长沈振来也预告，在5 月将会有高中低阶多款Ultrabook 推出，最低的价格将有机会降至699 美元。

　　据台湾零组件供应商透露，Intel 称将于4 月底发布最新的IvyBridge 处理器，并表示，已经调整了Ivy Bridge 处理器的产能部署，增加了Ultrabook 平台的出货比重，而传统台式机以及笔记本产品的处理器，主要定位于高端。新款超极本Ivy Bridge 处理器包括了1.8GHz 双核Core i7-2677M（售价317 美元）、1.7GHz Core i7-2637M（289 美元）、1.7GHz Core i5-2557M（250 美元）、1.6GHzCore i7-2657M（317 美元）、1.5GHz Core i7-2617M（289 美元）、1.8GHz Core i5-2537M（259 美元）。

　　配合低功耗的新型Ivy Bridge 处理器平台，以及各大OEM厂商的众多产品的推出，Ultrabook 的高昂价格将不再是令人担忧的问题，最低突破5000 元价格心理线的市场定位，必定会进一步提高市场关注度，刺激消费者对传统笔记本电脑的换机需求，Ultrabook 的市场渗透率有望出现明显提升。

　　四、行业评级、重点关注公司

　　1、调升电子元器件行业评级为“有吸引力”

　　北美半导体 BB 连续4 个月增长，创近8 个月来新高，经过去年下半年的去库存及产能调整，目前行业景气度有望在2 季度确立回暖。IC 设计和晶圆代工行业2 月份订单和营收已经增多，将逐渐走出1 季度行业底部。下游消费性电子如智能手机，平板电脑和智能电视的需求转旺将直接带动上游的订单和出货量增加。相继发布的《物联网“十二五”规划》、《电子专用设备“十二五”规划》和《集成电路“十二五”规划》为行业复苏带来积极信号，中央带头采购80 亿LED 照明产品，以及鼓励地方政府和各地企业推动LED 照明产业的普及都将对电子元器件行业产生持续利好影响。因此，我们上调电子元器件行业评级为“有吸引力”。

　　2、建议重点关注的公司

　　针对《规划》提出的重点发展方向和近期热点，我们建议重点关注射频标签、传感制造、IC 芯片、智能手机、LED 照明等相关细分行业。对应重点关注的上市公司有：国民技术（300077）（安全及通讯芯片，RFID-SIM）、高德红外（002414）（红外热像仪）、乾照光电（300102）（LED 芯片、太阳能电池外延片、自主研发MOCVD 技术）、长信科技（300088）（电容触摸屏）、长盈精密（300115）（连接器、LED 支架）、华天科技（002185）（集成电路封装）。