根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年2月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.3亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio；订单出货比 )为1.01， 17个月以来首度站上1，而订单量则攀升至6个月以来新高。

      该报告指出，北美半导体设备厂商2012年2月份全球接获订单预估金额为13.3亿美元，较今年1月修正后的11.9亿美元上升12.2%，和去年同期的16亿美元相较则减少16.5 %。而在出货表现部份，2012年2月份的出货金额为13.2亿美元，较今年1月份最终的12.4亿美元成长6.4%，但较去年同期18.4亿美元下降28.3%。

      SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：“随着市场需求的好转，半导体设备的投资也将逐步拉高，B/B Ratio 17个月以来首次突破1，印证了市场复苏的趋势。而储存型快闪记忆体(NAND Flash)、微处理器及晶圆代工对先进制程的持续投资将是今年设备市场成长的主要动能。” 

                                                        美半导体设备市场订单与出货情况

      SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。(单位：百万美元)

      SEMI并指出，预见设备景气逐步升温，SEMICON Taiwan 2012参展热度高。包括ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus与TEL等国际大厂已宣布参展，预期规模将更胜以往。SEMICON Taiwan今年扩大推出IC设计特展、LED、先进封测、二手设备、微系统、绿色管理等多个主题专区，并于同期邀请超过50位国际巨头举办相关主题技术趋势国际论坛，预计将吸引更多观展人潮。