摘要： 技术趋势
       1. 晶片制程工艺微缩正面临较大挑战，随着制程的不断微缩，投入时间以及成本均呈现指数增长。中小厂商受限于资本与技术的瓶颈较难切入先进制程的改进，制程的研发以大厂商为主，这将有利于拥有技术与资本优势的晶圆厂商发展。 2. Altera 将采用台积电 CoWoS 技术生产3D IC 测试芯片。3. Intel 展示新款芯片，将Atom核心与WiFi 整合在同一个32nm工艺的SoC 上，显示Intel 进入移动处理芯片领域的努力......点击查看详情