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PCB营运Q3有望迈向高峰
2012-04-05来源:时报信息 1737
时序进入第2季,虽然第1季电子业多半仍处于调整期,但是近期从半导体传出好消息的状况之下,同属上游产业的PCB厂对于产业步出谷底的看法,也趋向一致,认为第3季有机会进入高峰。
耀华 (2367) 总经理许正弘日前表示,PCB产业上半年仍旧算是调整期,进入下半年开始景气可望爬升。以高密度连接板(HDI)来看,各家厂商为了承接苹果、宏达电等一线大厂订单,只能竞相扩产追求产能规模,引起严重供过于求的假象,追求大单的迷思成为各家厂商竞相扩产的主因。许正弘认为,今年各家厂商仍会持续扩产,但下半年随着需求上来、新产品推出价格竞争可望趋缓。
铜箔基板厂(CCL)台光电 (2383) 也从客户端判断,今年PCB景气可望在第3季进入高峰,更上游的铜箔基板厂会更早发酵,因此除了3月营收有机会因为涨价效益而达历史次高纪录,单季营收也有机会领先PCB厂在第2季创新高。
台光电的无卤基板营收已达50%,过去日系厂商认为无卤基板单价太高不成气候,因此对这块市场采消极态度,导致目前全球前三大厂中,日系厂中仅Panasonic榜上有名,南亚、台光电分占全球一、三,随着智能型手机导入无卤基板,台光电认为如果景气未如预期,该公司的产品结构也有较佳的抗寒体质。
NB板大厂瀚宇博 (5469) 也认为景气将在第3季走扬,各家厂商的Ultrabook将在第3季推出、英特尔的Ivy Bridge芯片组递延推出,会把景气更压缩在下半年,上下半年景气差距过大的情况,更加考验PCB厂的管理能力。
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