该项目属新建工程，分三期建设，本次评价为一期和二期工程内容，规模均为年产150万m2高精密度多层电路板，二期建成后总生产规模为年产300万m2高精密度多层电路板，预留第三期180万m2建设规模，另做环评。工程建设主要内容为：新建高精密度多层电路板生产线26条及PCB生产厂房26栋(分两期建设，各为13栋)等主体工程；给排水系统、供配电系统、循环水系统、纯水站、空压站、冷冻站、变电间、办公楼、技术研发楼、职工宿舍、食堂、通风和排风系统等辅助及公用工程；化学原料仓库(2栋)、非化学原料品和成品库(2栋)、污水处理站、事故池、废气处理设施、固废临时储存设施等贮运及环保工程。项目总投资377400万元。其中环保投资16810万元，占工程总投资的4.45％。