工研院IEK预估，台商PCB产值呈缓步成长，预估2012年产值为5,260亿新台币，比2011年的5,015亿台币成长4.89%，而包括Ultrabook、平板计算机(Tablet PC)、智能手机(Smart Phone)在内的轻薄产品，则持续推动台湾PCB产业往高阶产品方向扩展。

      工研院IEK分析师江柏风指出，2011年台湾PCB产业产品比重趋势中，软板和HDI板的比重自第一季起即逐步提高，总计2011年软板占台湾PCB产品比重18.9%；HDI板占21.5%。其它部份分别为传统硬板23.7%；IC载板34.1%；软硬结合板1.6%；导热基板0.2%。

      而在大陆台湾PCB产品比重趋势方面，软板与HDI板也呈现上升趋势：2011年软板占大陆台商PCB产品比重为17.6%；HDI板为23.3%；其它分别为传统硬板55.1%；IC载板1.8%；软硬结合板1.8%；导热基板0.4%。

      若以产品应用面来看，台湾PCB产业应用比重最高的是半导体，2011年占29.7%；其次依序为通讯25.1%、消费电子16.1%；计算机相关15.1%；汽车电子7.2%；其它4.5%；工控1.5%；办公仪器0.4%；医疗仪器0.2%；军事航天0.1%。

      相较之下，大陆台商的PCB产品应用比重有些许不同，2011年计算机相关应用占35.5%；通讯29.5%；消费电子19.4%；其它9.3%；汽车电子3.1%；半导体2.1%；办公仪器0.7%；工控0.4%；医疗仪器0.1%。

      江柏风表示，计算机相关和消费电子领域的超轻薄和绿能趋势，将引领未来台商PCB产品发展。他指出，2011年Q4以后，平板计算机每季出货量从一千多万突破至二千万部以上；Ultrabook方面，以全球Mobile PC使用英特尔ultrabook处理器的数量来看，2011年仅185.7万部，渗透率0.9%的ultrabook，2012年预估量可达1,429.3万部，渗透率5.8%；而到了2015年可望达到4,798.3万部，渗透率12.2%。

      随着这些产品不断地薄型化，加上智慧手机成为主流，都将成为引领台湾PCB产品发展的驱动力量。台湾电路板协会(TPCA)也表示，自今年起，将把主力放在推动国际事务和绿色行动两大方向。今年的TPCA show也将照例结合IMPACT国际构装研讨会，并再推「铜回收」之概念以强化环保、绿能、节能减碳。该机构表示，今年将藉展会再推动绿色工厂，协助厂家在绿建筑、清洁生产与供应量三方面达到目标。