印刷电路板（PCB）族群3月营收陆续传出佳音，包括上游原料厂金居（8358）、铜箔基板厂联茂（6213）、台光电（2383），以及软性铜箔基板厂（FCCL）台虹（8039）3月营收均优于2月，而上游PI厂达迈（3645）3月为1.01亿元，虽较上月1.02亿元微幅减少，然整体第一季营运却创下单季历史新高纪录。

      软板材料厂达迈是国内唯一一家聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film）厂，为软性铜箔基板上游原料，受惠下游软板需求强劲，带动达迈原料出货畅旺，今年第一季单月营收均维持1亿元水平之上，累计第一季营收为3.08亿元，创下历史新高纪录。

      台虹3月合并营收为5.86亿元，较上月4.88亿元增加20%，第一季单月营收连续向上攀升。

      铜箔厂金居3月营收为4.8亿元，较上月成长14%，较去年同期下滑近5%；金居表示，3月营收成长，主要是铜箔报价上涨及客户拉货增温所致，整体第一季营收为12.7亿元、季增25%、年减12.7%。

      金居主要产品为电解铜箔，主要应用在3C产品中，客户群涵盖CCL及PCB厂，目前每月生产1600吨。金居3月出货量1,400多万吨，较去年同期多12%，为2011年以来出货新高，其中应用于手机产品上的薄型铜箔出货最为畅旺。

      铜箔基板（CCL）厂联茂3月合并营收为18.63亿元，较上月成长8.7%，较去年同期小幅衰退0.7%；累计第一季合并营收为48.89亿元、年减4%。

      联茂表示，看好无卤基板应用扩大，今年将锁定应用于智能型手机、平板计算机及超轻薄笔电Ultrabook使用的HDI薄板，此外，由于FCCL随着FPC终端应用持续成长，未来也将伺机跨入太阳能背板领域。

      另一CCL厂台光电3月营收为13.25亿元，也较2月11.48亿元攀升。

      台光电表示，3月营收维持高档，主要是铜箔基板价格调涨带动，预计4月平均产品价格可望再涨10%，可望支撑单月营收维持高档。