PCB线路板工厂华南软板产业交流会于昨在深圳宝安桃花源科技会议中心隆重举行，TPCA吴永辉副理事长、SPCA刘绍柏副会长、HKPCA陈克俊总干事、斯坦得化工研发总监陈兵、亚洲电材金进兴副总经理、统赢科技技术集团华南事业部品质总监刘松伦、苏州创锋光电的营销部主任李华亮以及环球电路板设备的代表出席了此次交流会。此次交流会重点探讨产业的“当红炸子鸡”软板的未来发展机会与挑战，吸引了众多业内人士入场参加，会议室座无虚席。

      此次交流会先由方邦电子的总经理苏陟奉上头盘大菜，他主讲“软板材料发展趋势”，详细介绍了FCCL材料并对其进行分析，演讲中苏陟提出，有胶软板销售额占据52%，是而无胶材料涂布和压合工艺的占据额为31%，溅射电镀无胶材料则占据16%，他表示，单面基板用于显示器的是主流。除了重点讲述FCCL的材料，苏总经理也扼要地分析了近来FPC技术的发展趋势。珠海海讯的张建伟高级工程师直切主题，向大家讲述2012软板业未来发展机会与挑战。张工程师从软板应用、软板的市场需求延伸，分析密线路板的发展趋势。并提出，全新的FPC制作流程将会代替传统流程，他特别强调，生产软板，要重视技术创新。统赢科技集团品质总监刘松伦细分张工程师的议题，详细讲述中国FPC未来发展趋势。刘总监认为，新产品新技术都将促进FPC，柔性板，软板，软硬结合板产业的发展。