铜箔基板族群在随着领头羊南亚(1303)于2月喊涨后，3月下旬开始落实涨价，4月份可完全反应价格调涨后的营收挹注，再加上稼动率续往上攻，4月份营收表现可期，其中，台耀(6274)3月已领先创高，预估4月可再攻顶；台光电(2383)3月份也已达13.25亿元是次高表现，4月可望合并营收突破14亿元再创高；联茂(6213)3月合并营收18.63亿元，月增8.7%，估4月份可再向上成长。 

      这一波来自南亚领涨的幅度自3月下旬正式起涨，涨幅依各家情况不同，约在3-10%的区间，市场上也还在期待南亚Q2是否仍有再度调涨的可能性。

      除了各个铜箔基板厂受惠于近期稼动率升、价格调涨，Q1获利表现可望较去年Q4谷底大幅回升之外，今年各家厂商在新产品或新应用有所斩获，也可望为今年的成长力道。

      以台耀来说，该公司表示，台耀在服务器市场的成绩相当不错，为近期推升营收动能的重要因素之一，该市场占台耀整体出货量达20-25%，今年可望续向上成长。

      而台光电则看好公司旗下包括适用于智能型手机的无卤基板，目前比重已占5成，台光电也进入Hitg云端服务器相关产品，另外，在LED电视背光自去年转佳，台光电LED用的小尺吋散热铝基板也比较有量，增添营运力道。

      而以联茂来说，该公司上半年则力推HDI以及用于高阶服务器的Low Loss产品，预计上半年先送样，下半年可望有较大的贡献，着眼于高阶产品的布局，联茂也已准备了将在大陆仙桃厂做扩产的计划。

       然另一方面，铜箔基板虽然价格上涨，但在成本端也有其压力，包括上游玻纤布于Q1起也是逐月有上涨的趋势，4月份估计也有3-5%的涨幅；另一方面，铜箔的价格则随LME铜价走势，LME铜价自4月初以来价格从8445美元降至近期最低8030美元，成本有较为抒缓。