日本CMP研磨液制造厂商日立化成工业株式会社旗下之台湾日立化成电子材料公司，日前（11日）由董事长铃木浩之主持南科台南园区新厂动土典礼，南科管理局局长陈俊伟及各界贵宾均到场观礼；预估，该厂之产能将提升国内半导体产业之竞争力。
      管理局表示，台湾日立化成电子材料新厂主要生产半导体28奈米制程用之潜沟槽隔离研磨液，预计于2013年4月量产，届时可望藉此落实半导体上游关键材料之本土自给率，并可降低国内半导体厂商的生产成本，提升台湾半导体产业竞争力。

      国内半导体制程用的研磨液，有高达9成供应来自于日立化成，其中该公司所生产的CMP STI研磨液（CMP潜沟槽隔离研磨液）更居全球市占率之冠，原本只在日本生产，但自去年311强震后，日立化成为分散风险及就近服务客户，决定将CMP STI研磨液首度移海外生产，最终并选定南科台南园区建立海外新厂。初期将以生产供半导体前制程阶段之28奈米的CMP研磨液为主，其后将会阶段性增加产能，并计划于2015年将现有CMP STI研磨液产能提升50％，可望藉此提升国内半导体产业之竞争力。