景硕 (3189) 近期利多消息频频出笼，印刷电路板(PCB)接单出货比(B/B Ratio)持续增温，以及全球FPGA(Field-Programmable Gate Arrays，可编程逻辑芯片)龙头大厂赛灵思(Xilinx)BT材质覆晶基板扩大订单，第2季营运动能持续增温，营收可望逐月走扬。

      北美PCB B/B值，2月数据来到1.04，持续较元月份的1.01上扬，也高于去年12月的1.00，代表PCB景气逐渐从谷底翻扬，法人推估，未来在智能型手机与平板计算机的挹注、云端商机及4G网络向上的推动等，景硕今年营运前景持续看好。

      赛灵思28奈米FPGA已开始扩大对台积电 （2330） 下单，BT材质覆晶基板则由景硕 （3189） 供货，景硕3月营收出现明显成长，3月营收14.49亿元，年增率9.69%，第2季也将持续受惠；法人表示，景硕营收自今年1月开始逐步回温，看好未来公司营运将逐季成长，今年景硕的每股税后盈余(EPS)年增率可望达到双位数。