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东山精密:半导体设备获大单

2012-04-17来源:国证券报1034

       公司与富士迈半导体精密工业签署《战略合作协议》,向富士迈上海公司销售精密半导体设备结构件,2012-2014年目标销售额1.24亿元、1.86亿元及2.48亿元。根据公告,2012年半导体设备订单目标销售额1.24亿元,我们预计公司2011年销售约12亿元,此次订单占2011年收入约10%。

  公司2011年一至三季度净利润分别为3170万元、3000万元、601万元,四季度预计不到500万元。2011年下半年LED收入不多,但规模投产产生折旧、人工、制造费用、废品损失及投资诚镓精密、东魁照明、多尼光电、参股solfocus等新业务没有收入而产生费用,此外公司传统通讯业务毛利率有所下滑,造成下半年净利润大幅下滑。预计2012年一季度主要收入来源还是传统通讯业务,LED背光预计贡献3000-5000万元收入,二季度开始通讯、半导体及LED背光等多业务发力。总体看,预计2012年一季度环比2011年四季度明显回升,但由于综合成本及费用高,2012年一季度利润同比仍快速下滑,二季度同比实现增长,而可比基数低的三、四季度同比成倍增长。

  鉴于此次订单充实公司半导体设备业务板块,公司在传统精密制造业务上真正形成了通讯、半导体设备多元发展的局面。同时,公司可以分享鸿海集团在全球半导体设备接单能力并提升公司半导体设备制造能力,具有良好的发展前景。维持公司2012-2013年0.74元、1.58元的业绩预测,目前股价对应2012、2013年估值分别为25.7倍、12.1倍;公司2010、2011年投资的一些新业务逐步进入业绩释放期和良性发展轨道,看好公司持续快速成长,维持“强烈推荐”。

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