PCB暨IC载板大厂欣兴(3037)将于下周27日召开法说会。在法说会前夕，外资花旗证券出具报告指出，欣兴第一季营运成果优于预期，首季EPS 0.73元，第二、第三季营收逐季成长，且相对于其它台系厂，欣兴在28nm FC CSP(芯片尺寸覆晶载板)未来潜力佳，将其评等由卖出调升至中立，目标价由30元调升至37元。

      欣兴第一季合并营收163.6亿元，季衰退3%，花旗证券预估其单季获利为11.3亿元，EPS为0.73元，第二季、第三季营收约会有9%以及5%的季成长，主要需求动力为FC CSP、HDI板的需求提升，以及绘图芯片和通讯领域的FC BGA(覆晶球门阵列封装基板)板市场回升所致。

      另外，花旗证券认为，欣兴相对其它台系业者中，其28nm FC CSP有潜力成为高通28nm的第二或第三IC基板供货商，随着高通将推出多款新28nm产品以及LTE基频芯片，预估28nm产品将在下半年对欣兴有较大的贡献。

      然另一方面，随着HDI在2011年价格有约2成的侵蚀，代表HDI已不再是高利润的产品，而欣兴约有36%的营收来自于HDI产品，花旗证券认为，欣兴在HDI将要思考如何支撑其获利表现。

      欣兴今年资本支出预估为70-80亿元，三分之一用于PCB/HDI，三分之二则投资于IC载板，又以高阶CSP、FC BGA产品为主。

      欣兴将于27日召开第一季法人说明会，届时将说明第一季营运结果以及第二季展望。