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PCB设备厂跨界推新产品运营看旺
2012-04-23来源:巨亨网1366
2011年因硬板HDI制程、软板厂扩充的需求带动之下,PCB设备厂都有亮丽的业绩演出,而在2012年包括扬博科技(2493-TW)、牧德科技(3563-TW)、志圣工业(2467-TW)将跨界再推出医疗、触控面板检测、LED及半导体设备等新产品,将有助于维持业绩推升。
2011年牧德科技的营收达5.16亿元,并创下历史新高,其年增率达47.7%;其税后盈余1.46亿元,每股税后盈余4.76元。在智能型手机、平板计算机市况依旧热络,对于软板、HDI板需求看增,牧德HDI的检测设备去年攀高后,预计2012年将有放缓情况,而软板检测设备在今年的出货状况仍将成长。
牧德总经理汪光夏指出,牧德积极推动「检测一条龙」设备的整厂设备应用;而今年并将跨足到触控面板的检测设备市场。
而从事PCB湿制程设备的扬博科技,同样在去年HDI制程设备需求大幅成长之下,全年营收冲高到24.05亿元,明显较2010年的19.1亿元成长25.93%,扬博科技去年税后盈余达3.97亿元,每股税后盈余3.47元创下历史新高;扬博科技并将跨入医疗检测设备的市场;产品并在一一取得认证程序之中,最快将于第3季推出。
老牌设备厂志圣工业从传统产业用的印刷、制鞋烤炉出发,发展到目前横跨半导体、LED、太阳能、PCB及面板等产业制程设备的开发,而PCB设备的营收目前仍居志圣的营收最高比例。志圣去年合并财报营收为43.94亿元创历史新高,就志圣去年的营运分布来看,其去年PCB设备的比重仍然最高而占43%,达18.9亿元。
志圣除已原有的PCB干制程设备、湿制程设备之外,并将导入影像制转移程设备,而且属于先进的无光罩影像设备;同时,对于日趋精密的IC封装技术,志圣也开发3D IC晶圆压膜设备等产品,均视为未来成长的动力来源,志圣在2012年的营收目标也将以突破去年的43.94亿元为目标。