金居开发铜箔（8358）公布3月合并营收4.86亿元，月增率13.82%，比2011年3月下滑5.13%。金居第一季合并营收12.71亿元，季增率25.54%，较2011年期减少12.37%。

      金居铜箔表示，3月出货量较2011年3月增加12%，达到1,400多万吨，是2011年以来的出货新高，分析销售量分布情况，应用在手机产品上的薄型铜箔需求最为强劲。

      金居主要产品是电解铜箔，应用在3C产品，客户包括铜箔基板（CCL）及印刷电路板（PCB），月产能1,600吨，2011年底新增150吨产能，锁定软性印刷电路板（FPC）用的电解铜箔以及未来3C锂电池铜箔。