IC载板大厂南电今年资本支出规模估计在新台币20亿元，主要投资项目包含三大项，以升级既有设备和去瓶颈制程为主。

      IC载板大厂南电今年资本支出预估在20亿元，以升级既有设备和去瓶颈制程为主，主要支出有三大项，包括逐步将打线封装(WB)转向芯片尺寸覆晶封装 (CSP) ，同时升级覆晶封装(Flip Chip)线宽间距更细微的制程，另外继续提高高密度连接板HDI(High DensityInterconnection)占整体印刷电路板产能比重。

      法人表示，由于智能型手机和平板计算机等行动装置通讯芯片需要更轻薄的载板设计，FC-CSP市场需求明显向上；超轻薄笔电(Ultrabook)内芯片设计更轻薄化，相关覆晶载板需要更微细化的线宽间距设计；消费电子、智能型手机和平板计算机，也加速印刷电路板朝向HDI迈进。

      从产品营收比重来看，法人表示，第1季覆晶封装产品营收占南电整体营收比重在4成出头，打线封装占比在3成左右，印刷电路板PCB占比约3成。

      IC载板大厂南电自结4月营收21.68亿元，月减21%，年减26.5%，南电指出，第2季密切观察终端市场需求走向，预估要到第3季Windows 8问世、以及超轻薄笔电价格符合消费者需求后，客户才会有另一波明显回补库存的动能出现。