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下游需求旺 铜箔基板涨声起

2012-05-09来源:1081

      景气再怎么不好,消费者对于智能型手机、平板计算机需求丝毫不减,连带使得下游PCB厂产能满载,同时带动上游原料涨价。铜箔基板(C C L)为P C B上游原料,龙头厂南亚(1303)率先于3月底调涨产品报价,国内铜箔基板厂同步跟进,涨幅约在3~10%的区间,4月可望反应价格调涨后的营收挹注,市场更期待南亚第2季报价,是否有再度调涨的可能。

      台光电(2383)为国内铜箔基板大厂,产品包括铜箔基板及粘合片等,终端主要应用在手机领域,占营收比重高达60%,受惠终端需求强劲,代工订单持续成长。另一方面,环保无卤素基板占营收比重超过50%,其中观音厂比重更高达90%,目前为国内第二大无卤素基板制造厂,并间接打入苹果供应链,在环保意识抬头情况下,未来出货量可望持续拉高,占营收比重将有机会拉高到60%以上。随着无卤素等高毛利的高阶板出货畅旺,加上第2季起进入手机拉货旺季,目前主要生产基地产能利用率均逾8成,第2季有机会再攀高,营收可望逐月增温,3月合并营收13.25亿已创历史次高,在4月涨价10%以及昆山新产能加入带动下,预计第2季营收将再创新高。另外,预计配发2.3元现金股利,现金殖利率达8.2%,股价低档有撑。

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