PCB钻孔钻针厂尖点科技(8021-TW)在与3家台湾PCB大厂进行策略联盟跨入代钻孔业务之后，由机械钻孔并且进一步发展到HDI制程所需的雷射钻孔的业务，尖点科技董事长林序庭强调，如有适当PCB业合作对象，尖点科技也不排除继续扩张其代钻孔业务。

      同时，林序庭也强调，尖点科技在不大幅增加生产设备而透过以产能去瓶颈方式，对于目前的两岸产能也增加约10%，由原有的每月2000万支扩大到每月2100-2200万支。

     林序庭系在昨天上午于苏州的「2012苏州电路板暨表面贴装展」参展摊位，接受访问并作以上表示。

      尖点科技在2010年起与陆续与3家台湾PCB大厂进行策略联盟跨入代钻孔业务之后，并在3家PCB厂的大陆厂区内以IN HOUSE的钻孔代工生产模式开发其新业务内容，不仅为自家生产的钻针去化找到出海口，而且此一策略联盟的顺利持续运作之下，其代工业务内容并起初的用得到钻针的机械钻孔，进一步发展到HDI制程所需的且不需要使用钻针的雷射钻孔业务。

      林序庭说，为大型PCB客户执行代工钻孔业务，不仅业务量稳定，且货款支付也有高度保障，也因此，如有大型PCB厂有代钻孔业务需求，尖点科技也不排除继续扩张代钻孔业务。

     林序庭进一步指出，尤其是目前在欧美景气仍有疑虑，台商PCB厂可能进一步缩减其资本支出同时，尖点科技以IN HOUSE方式钻孔代工生产模式对于PCB厂将为PCB节省设备支出，前景仍大有可为。

      尖点科技对于此次TPCA办理的2012苏州印刷电路展相当重视，除设有大型参展摊位之外，董事长林序庭及总经理王嘉鸿都亲自到场接待客户。