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技术是应对电子制造需求变化的永恒利器

2012-05-15来源:IC设计与制造 1223

      SMT的新技术、新产品及新解决方案代表着电子制造的技术水平,SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量被广泛应用于电子制造服务各领域。从不同公司的技术准备及新产品推出周期来看,当前电子制造业的发展现状和趋势以及技术热点,尤其是电子制造自动化,将成为未来推动行业持续进步不可或缺的组成部分。

      Nordson ASYMTEK推出了新一代喷射点胶技术–NexJetTM,这是该产品在全球范围内首次面市,也是公司历经几年的研发成果。位于系统中心的是 Genius? 喷射模组,这是一种新型的一体化组件,无需使用任何工具,即可快速简便拆除。该组件带有内置存储功能,可存储一些使用数据,如周期数和模组类型等。NexJet 点胶系统可采用新的方式,对喷射工艺实行软件精准控制,不论胶体粘度高低,均可成功应用;此外,它还支持一系列胶体应用,如倒装芯片底部填充、芯片尺寸封装、球栅阵列封装、堆迭式底部填充、精密镀层和点胶等应用。与其他喷射组件相比,总拥有成本下降了多达 20%。

      位于新型点胶系统正中心的是一体化 Genius 喷射模组。它操作起来就和喷墨打印机墨盒一样简单,无需任何工具,即可瞬间拆除和更换,极大地节省了生产线上的时间、成本和劳力。每个 Genius 喷射模组的使用寿命最长可达5000万次运行周期,具体视应用情况而定。Genius 喷射模组中的内存可存储关键使用数据,后者会被传递给点胶系统,并与系统配方作比较,以便在组件安装正确或组件需要更换时及时通知操作员。这项智能化功能确保了高品质点胶和持续的高产量。NexJet 系统设计先进,带有新型控制软件,不仅拓宽了工艺窗口,增强了稳定性和可重复性,提高了产量,还拓展了可喷射胶体和应用范围,提高了灵活性。

      每个NexJet 点胶系统出厂时,都带有两个Genius喷射模组和一个专门设计的 Genius 喷射模组清洗器;当其中一个喷射模组进行生产时,该清洗器能对另一个模组进行彻底清洁。这不仅减少了部件使用和培训,还延长了生产工作时间,从而降低总拥有成本。

      SEHO上海代表处销售经理胡湘波介绍,公司的PowerSelective系统采用模块化设计和独有的多喷嘴技术(定制化),具有高精度微波加热、助焊剂监控、自动PCB基准识别、PCB翘曲补偿和缺陷检测(嵌入AOI系统条件下)等多种功能于一体,以满足用户对灵活、高效、高质量大批量生产之需。

      OK国际集团华中区销售经理吴应翔介绍,全新的Scorpion返修工作站具有高性价比,特别适合中国客户对高性能低价格的需求特点。Scorpion返修工作站操作简单,可实现精确元器件贴放,并通过喷嘴的不同配置和双加热技术可创建特别定制的回流焊曲线。

     苏州达格贸易有限公司销售和市场开发经理温建平称,Nordson DAGE的4000plus在焊接强度测试仪领域占有80%市场份额,公司产品可实现极高准确度和数据可重复性,能执行高达500kg的剪切力测试,高达100kg的拉力测试和高达50kg推力测试。

      VJ Electronix中国区销售经理吴明炜表示,智能手机市场是VJ Electronix重点关注领域,适用于0201/01005规格的POP和uBGA等器件返修的Micra机台目前已经有诸多用户在评估,吴明炜称,所有意向性客户都对Micra机台有了非常正面的肯定性评价。

      CyberOptics大中华区应用销售经理王春林介绍,公司SE500ULTRA 3D SPI系统设计配置了全新的超快传感器,结合公司专有的一体化扫描算法的传感技术,使SE500ULTRA检测速度比公司原先的SPI系统提高了30%,同时对测量精度和重复性检测没有任何影响。在整合了双重照明传感器方案后,进一步改善了最小焊膏沉积重复性和再生性。

      BTU全新的WINCON 5.0控制系统软件帮助PYRAMAX回流炉实现双轨双速控制,可在不停机情况下进行产品换线,从而帮助用户实现生产的高度灵活性和产能的成倍提升。

      优而备智能自动化设备(上海)有限公司亚洲区总经理李扮霓

      双头iineo-II VLB是Europlacer产品组合的最新改进,提供卓越的PCB尺寸、可以处理1610 x 600mm的超大PCB、贴装速度高达27,300cph。这一功能的开发及时满足了LED市场的需求,特别是在中国市场,LED面板制造商正越来越多地使用1600mm单块电路板,而更少选择连接在一起的两块800mm电路板。

      斯倍利亚贸易(上海)有限公司销售工程师黄秉对公司很是自豪,SN99CN P502 D4是Nihon Superior产品SN100C Advantage系列中首款含银无铅焊膏,在高速冲击情况下拉伸实验结果显示(Cu-osp基板)呈SN99CN>SN100C>Sn-37pb>Sn-3.0Ag-0.5C的吸收能量由大到小顺序,是专门针对微细接合实现高强度的创新产品。

      Kyzen中国销售经理张峰称,Kyzen新推出的Aquanox A4638清洗剂可在低浓度和低温环境下清洗低间隙电子部件,而Exaklean E5321清洗剂可以在低浓度和室温环境中清洗高难度的波峰焊载板,同时也可以用来清洗钢网、回流焊和波峰焊炉等。
      中国市场多年以来一直是世界电子制造业的风向标,以上提及的电子制造设备和材料公司自然对中国电子制造市场的需求变化密切关注及快速反应,纷纷在第一时间领先于全球或同步于全球市场推出自己的最新产品,小批量、多品种、多产品混合生产的解决方案,将是中国乃至全球电子制造业最新的需求特征,谁能观察到并能及时拿出自己的解决方案,谁就是市场上的优胜者,而技术能力则是其竞争取胜的永恒保证。

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